[发明专利]聚酰亚胺复合膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种聚酰亚胺复合膜，尤其是涉及一种具有补强作用的聚酰亚胺复合膜。

背景技术

聚酰亚胺树脂热稳定性高且具有优异的绝缘性、机械强度、及抗化学腐蚀性，常用于多种电子加工材料。如用于软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)的绝缘层，或者进一步地用于电子零组件，例如印刷电路板的补强用途。

聚酰亚胺薄膜已广泛地应用于电子材料，其中，印刷电路板所用的聚酰亚胺补强板，一般可区分为单层厚板或复合式的聚酰亚胺补强板，而复合式的补强板，如中国台湾专利I257898所公开的聚酰亚胺板结构，其为以2密尔(mil)的聚酰亚胺板与不同厚度的热硬化粘合剂形成总厚度分别为5mil、7mil、8mil及9mil的复合式聚酰亚胺板，以节省聚酰亚胺的使用成本。然而，复合式聚酰亚胺板在应用上遭遇到平坦性不佳，易产生翘曲现象等问题，其原因在于材料总厚度的均匀性不佳，其后用于补强板时，易影响软板制程操作性及成品良率。

因此，仍需要一种厚度均匀性佳且具有高平坦性的聚酰亚胺复合膜。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的主要目的在于提供一种低成本的聚酰亚胺复合膜。

本发明的另一目的是提供一种具有高平坦性的聚酰亚胺复合膜。

本发明的又一目的是提供一种具有高平坦性的补强板。

为了达到上述及其它目的，本发明提供一种聚酰亚胺复合膜，包括多层聚酰亚胺膜；以及在该聚酰亚胺膜之间形成的粘合层；其中，该聚酰亚胺复合膜的总厚度Z符合下式(I)：

mX+nY＝Z         (I)

式中，m表示该复合膜中的聚酰亚胺膜层数；n表示该复合膜中的粘合层层数；X表示各聚酰亚胺膜的厚度，且介于0.5至1.5mil的范围内；以及Y表示粘合层的厚度，且Y根据特定Z值而定。该聚酰亚胺复合膜是利用厚度0.5至1.5mil的聚酰亚胺膜与粘合层形成，可以视需要调整聚酰亚胺膜的层数与粘合层的厚度，形成具有特定厚度的聚酰亚胺复合膜，具有低成本与高平坦性的优点，特别适合用于软性印刷电路板加工的补强制程。

另一方面，本发明又提供一种用作为补强板，包括利用厚度0.5至1.5mil的聚酰亚胺膜与粘合层所形成的聚酰亚胺复合膜，以及在该聚酰亚胺复合膜表面形成的纯胶。该补强板具有优异的电气与加工特性，特别适合用于软板加工制程，提供补强作用。

附图说明

图1显示本发明的聚酰亚胺复合膜结构；

图2是本发明的聚酰亚胺复合膜试验样品与习知聚酰亚胺复合膜对照样品的厚度均匀性测试结果；以及

图3是本发明试验样品与习知测试样品的平坦性测试结果。

具体实施方式

图1是显示本发明的聚酰亚胺复合膜100，包括多层聚酰亚胺膜101；以及在该聚酰亚胺膜之间形成的粘合层102。该聚酰亚胺膜101各具有厚度X，该X介于0.5至1.5mil的范围内，优选介于0.75至1.25mil的范围内；在一优选的具体实例中，该复合膜中的各聚酰亚胺膜具有1mil的厚度。

本发明的聚酰亚胺复合膜中，可视该复合膜的总厚度需要，根据式(I)调整复合膜中的聚酰亚胺膜层数m与粘合层层数n，以及各粘合层的厚度Y，形成总厚度约为3至15mil，或15mil以上的聚酰亚胺复合膜

mX+nY＝Z        (I)。

该聚酰亚胺复合膜中，所使用的聚酰亚胺膜与粘合剂种类并无特别的限制，优选使用不含卤素的粘合剂，更优选使用具有自黏性且不含卤素的粘合剂。

第一具体实例

在本具体实例中，使用二层厚度1mil的聚酰亚胺膜与1mil热硬化粘合剂，形成总厚度3mil的聚酰亚胺复合膜。首先，在1mil的第一聚酰亚胺膜表面涂布一层厚度约1mil的热硬化粘合剂，置于烘箱加热干燥后，通过热滚轮与另一厚度1mil的第二聚酰亚胺膜压合。接着，在180℃的条件下熟化1小时，形成总厚度3mil的聚酰亚胺复合膜样品一。

第二具体实例

在本具体实例中，使用三层厚度1mil的聚酰亚胺膜与0.5mil热硬化粘合剂，形成总厚度4mil的聚酰亚胺复合膜。首先，根据第一具体实例，先使用二层厚度1mil的聚酰亚胺膜，将热硬化粘合剂改为0.5mil，形成厚度2.5mil的第一聚酰亚胺复合膜。接着，在该第一聚酰亚胺复合膜表面涂布一层厚度约0.5mil的热硬化粘合剂，置于烘箱加热干燥后，通过热滚轮与另一厚度1mil的第三聚酰亚胺膜压合。在180℃的条件下熟化1小时，形成总厚度4mil的聚酰亚胺复合膜样品二。

第三具体实例