[发明专利]芯片承载带、其制造方法及芯片承载带卷

权利要求书

1.一种芯片承载带，包含：

一中央部；

二边缘部，位于该中央部的二相对侧；及

一凸起结构，一体成形于各该边缘部的一表面上。

2.如权利要求1的芯片承载带，更包含多个传动孔，其形成于各该边缘部上。

3.如权利要求2的芯片承载带，其中该凸起结构设于该至少部份相邻的多个传动孔之间。

4.如权利要求3的芯片承载带，其中该凸起结构具有多个凸点，依序设于各该相邻的多个传动孔之间。

5.如权利要求2的芯片承载带，其中各该传动孔由具有类似毛边结构的一边壁所界定，该些毛边结构适构成该凸起结构。

6.如权利要求1的芯片承载带，其中各该边缘部适可与一输送装置相配合，使该输送装置得传送该芯片承载带，并藉由该凸起结构，使该输送装置与各该边缘部的表面间，构成至少一实质间距。

7.一种芯片承载带卷，包含：

一中央部；

二边缘部，位于该中央部的二相对侧；及

一凸起结构，一体成形于各该边缘部的一表面上，当该芯片承载带卷绕收合时，相邻的该芯片承载带之间，适可构成至少一实质间距。

8.如权利要求7的芯片承载带卷，更包含多个传动孔，其形成于各该边缘部上。

9.如权利要求8的芯片承载带卷，其中该凸起结构具有多个凸点，依序设于各该相邻的多个传动孔之间。

10.如权利要求8的芯片承载带卷，其中各该传动孔由具有类似毛边结构的一边壁所界定，该些毛边结构适构成该凸起结构。

11.一种芯片承载带的制造方法，其中该芯片承载带包含：

一中央部；

二边缘部，位于该中央部的二相对侧；

该制造方法包含以下步骤：

一体成形该芯片承载带时，使各该边缘部的一表面上，形成一凸起结构。

12.如权利要求11的制造方法，进一步包含一形成多个传动孔于各该边缘部上的步骤，其中该形成一凸起结构的步骤与该形成多个传动孔的步骤同时完成。

13.如权利要求11的制造方法，进一步包含一形成多个传动孔于各该边缘部上的步骤，其中该形成一凸起结构的步骤，于该形成多个传动孔的步骤时，于各该传动孔的一边壁，产生一具有类似毛边的结构所完成。