[发明专利]存储器件及其操作和制造方法无效
申请号: | 200710166675.3 | 申请日: | 2007-11-05 |
公开(公告)号: | CN101232048A | 公开(公告)日: | 2008-07-30 |
发明(设计)人: | 李昌炫;崔炳仁 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L29/792 | 分类号: | H01L29/792;H01L29/423;H01L27/115;H01L21/336;H01L21/28;H01L21/8247;G11C16/10;G06F13/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 黄启行;穆德骏 |
地址: | 韩国京畿道水*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 存储 器件 及其 操作 制造 方法 | ||
1.一种存储晶体管,包括:
衬底;
在衬底上的遂穿绝缘图形;
在遂穿绝缘图形上的电荷存储图形;
在电荷存储图形上的阻挡绝缘图形;
在阻挡绝缘图形上的栅极,阻挡绝缘图形包围栅极。
2.一种非易失性存储器,包括:
串联的多个如权利要求1中的存储晶体管;和
在串联的多个单元晶体管中每一个之间的多个辅助结构。
3.如权利要求2的非易失性存储器,其中,所述多个辅助结构中的每一个都是虚拟掩模图形。
4.如权利要求3的非易失性存储器,其中,所述每个虚拟掩模图形都是绝缘体。
5.如权利要求3的非易失性存储器,还包括:
在多个存储晶体管每个端部处的选择晶体管,所述选择晶体管包括阻挡绝缘图形和选择栅极,所述阻挡绝缘图形包围选择栅极;和
在每个选择晶体管和多个存储晶体管之间的间隙壁。
6.如权利要求5的非易失性存储器,所述衬底进一步包括在间隙壁下方的掺杂区。
7.如权利要求3的非易失性存储器,还包括:
在多个存储晶体管中每一个端部处的虚拟选择晶体管,所述虚拟选择晶体管包括阻挡绝缘图形和虚拟选择栅极,所述阻挡绝缘图形包围所述虚拟选择栅极;
在虚拟选择晶体管每个端部处的选择晶体管,该选择晶体管包括阻挡绝缘图形和选择栅极,该阻挡绝缘图形包围所述选择栅极;
在每个选择晶体管和多个存储晶体管之间的第一间隙壁;和
在每个虚拟选择晶体管和每个选择晶体管之间的第二间隙壁。
8.如权利要求7的非易失性存储器,所述衬底还包括在第一和第二间隙壁下方的掺杂区。
9.如权利要求2的非易失性存储器,其中所述多个辅助结构中的每一个都是辅助栅极结构。
10.如权利要求9的非易失性存储器,其中所述每个辅助结构都是导体。
11.如权利要求10的非易失性存储器,其中所述每个辅助栅极结构都包括阻挡绝缘图形和辅助栅极。
12.如权利要求9的非易失性存储器,还包括:
在多个单元晶体管的每个端部处的选择晶体管,所述选择晶体管包括阻挡绝缘图形和选择栅极,所述阻挡绝缘图形包围所述选择栅极;和
在每个选择晶体管和多个单元晶体管之间的间隙壁。
13.如权利要求12的非易失性存储器,所述衬底还包括在间隙壁下方的掺杂区。
14.如权利要求9的非易失性存储器,还包括:
在多个单元晶体管的每个端部处的虚拟选择晶体管,所述虚拟选择晶体管包括阻挡绝缘图形和虚拟选择栅极,所述阻挡绝缘图形包围所述虚拟选择栅极;
在虚拟选择晶体管每个端部处的选择晶体管,所述选择晶体管包括阻挡绝缘图形和选择栅极,所述阻挡绝缘图形包围所述选择栅极;
在每个虚拟选择晶体管和多个单元晶体管之间的第一间隙壁;和
在每个虚拟选择晶体管和每个选择晶体管之间的第二间隙壁。
15.如权利要求14的非易失性存储器,所述衬底还包括在第一和第二间隙壁下方的掺杂区。
16.一种叠置的非易失性存储结构,包括:
多个垂直叠置的如权利要求2的存储器;和
在多个垂直叠置存储器中每一个之间的绝缘体。
17.一种系统,包括:
接口,用于接收系统数据和向外发送数据到所述系统;
I/O设备,用于从用户接收输入数据和将输出数据输出到数据;
控制器,用于控制所述系统的操作;
如权利要求2的非易失性存储器,存储由所述控制器执行的指令;和
总线,用于在接口、I/O设备、控制器和非易失性存储器之间传送数据。
18.一种非易失性存储器,包括:
至少一个存储单元结构;和
至少一个辅助栅极单元结构,其中,当所述至少一个存储单元结构处于编程状态时,所述至少一个辅助栅极单元结构也处于编程状态。
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