[发明专利]一种镀膜材料及其制备方法

权利要求书

1.一种镀膜材料，该材料包括基材和镀覆在基材表面的薄膜，所述薄膜包括底层和面层，所述底层含有钛、铝和镁中的一种或几种，其特征在于，所述薄膜还包括中间层，所述中间层含有不锈钢和非铁金属，所述面层含有不锈钢的碳化物和/或氮化物以及非铁金属的碳化物和/或氮化物，所述面层的非铁金属和中间层的非铁金属相同或不同，为钒、铬、钴、镍、铜和锌中的一种或几种。

2.根据权利要求1所述的镀膜材料，其中，所述底层、中间层和面层的厚度分别为0.1-1.0微米、0.1-1.0微米和2-7微米。

3.根据权利要求1所述的镀膜材料，其中，所述面层的非铁金属和中间层的非铁金属相同，均为铬。

4.根据权利要求1所述的镀膜材料，其中，所述面层含有不锈钢的碳化物和非铁金属的碳化物。

5.根据权利要求1所述的镀膜材料，其中，所述基材为镁合金、钛合金和铝合金中的一种或几种。

6.权利要求1所述镀膜材料的制备方法，该方法包括在溅射条件下，在磁控靶上施加电源使磁控靶上的靶材物质溅射并沉积到基材上，分别形成薄膜的底层和面层，形成底层的靶材物质含有钛、铝和镁中的一种或几种，其特征在于，该方法还包括在形成底层之后和形成面层之前，形成中间层，形成中间层的靶材包括不锈钢靶材和非铁金属靶材；形成面层的靶材包括不锈钢靶材和非铁金属靶材，所述面层的非铁金属和中间层的非铁金属相同或 不同，为钒、铬、钴、镍、铜和锌中的一种或几种。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述电源的功率为8-20千瓦，形成中间层时的电源功率不高于形成底层时的电源功率，形成面层时的电源功率不高于形成中间层时的电源功率；所述溅射条件包括绝对压力为0.1-1.0帕，温度为20-200℃；所述溅射时间和电源的功率使所述底层、中间层和面层的厚度分别为0.1-1.0微米、0.1-1.0微米和2-7微米；所述形成底层和形成中间层时均在惰性气体保护下进行。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，形成底层时的溅射时间为2-15分钟；形成中间层时的溅射时间为2-15分钟；形成面层时的溅射时间为60-240分钟。

9.根据权利要求7所述的方法，其中，所述惰性气体为氦气和/或氩气，所述形成面层时在氮气和/或气态烃气氛下进行，所述气态烃为甲烷、乙烷、丙烷、正丁烷、异丁烷、乙烯、丙烯、丁烯、2-丁烯、丁二烯、乙炔、丙炔、丁炔和2-丁炔中的一种或几种。

10.根据权利要求6所述的方法，其中，对不锈钢靶材和非铁金属靶材所施加的电源的功率的比值为1.1-1.6。

11.根据权利要求6所述的方法，其中，所述面层的非铁金属和中间层的非铁金属相同或不同，为钒、铬、钴、镍、铜和锌中的一种或几种；所述基材为镁合金、钛合金和铝合金中的一种或几种。