[发明专利]无线通信装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种无线通信装置，特别涉及一种具有金属漆天线的无线通信装置。

背景技术

无线通信电子产品不断地进步且型态也越来越多样化，为了更美观、更轻巧的设计，可携式无线通信装置，例如蓝牙无线耳机、低功率的Zigbee、可传输大量数据的无线网络(WiFi)等产品的天线设计及配置在微型化的趋势下，直接影响产品的效能。

请参照图1A所示，其为公知于电路板上布局天线的无线通信电子产品的局部示意图。在电路板10上直接利用涂布、电镀、蒸镀或是溅镀的方式以形成天线12，而位在电路板10上方的则为无线通信电子产品的壳体18，且天线12与电路板10之间可利用导线或是直接耦接的连接方式以电性连接。不过，由于此种电路结构为直接将天线12形成在电路板10上，为了避免天线12与电路板10上其它电子组件之间的电性干扰问题，更必须在根据天线12本身的尺寸及操作功率以对应设置一定面积的净空区域，因此，此种直接将天线12布局于电路板10的电路结构对于电路板10的布局空间设计而言，会因为天线12而损失较多的电路布局空间。

除了上述公知直接布局于电路板上的天线结构外，再请参照图1B所示，其为公知的无线通信电子产品的局部示意图。其中，天线态样为平面倒F型天线(planar inverted-F antenna，PIFA)14，也即就外观结构而言，平面倒F型天线14呈现一倒置的F形状并设置于一电路板10上并与其电性连接。另外，在平面倒F型天线14的上方则为无线通信电子产品的壳体18。

请参照图1C所示，其为另一种公知无线通信电子产品的局部示意图。其中天线态样为挠折式天线16，其也位于壳体18的内侧。以实际的挠折式天线16来说，若挠折式天线16本身的尺寸为11.9毫米*5毫米的面积，则在电路板10上必须预留14毫米*6毫米的面积，因此，仍必须保留一定面积的净空区域，如此则违背产品微型化及低成本的设计理念。

因此，如何提供一种无线通信装置，在不增加电路板面积且不破坏原有电子装置的结构设计前提下，兼顾收发信号的效能且节省天线占用电路板上电路布局空间，已成为要课题之一。

发明内容

有鉴于上述课题，本发明的目的为提供一种无线通信装置，将天线单元设置于壳体的外表面，通过非设置于电路板上的天线单元，使得天线单元不需占用电路板上的布局空间，节省电路板的面积，更可将空出的布局区域作为其它用途，且天线单元形成于壳体而增强无线通信装置收发信号的效能。

为达到上述目的，依据本发明的一种无线通信装置包括一壳体、一天线单元以及一保护层。天线单元设置在壳体的外表面，且保护层则覆盖天线单元及壳体的至少部分外表面；或是天线单元可设置在壳体的内表面，而保护层则可选择性地覆盖天线单元。

如上所述的无线通信装置，其中该表面为一内表面。

如上所述的无线通信装置，其中该表面为一外表面。

如上所述的无线通信装置，其还包括一保护层，覆盖该天线单元。

如上所述的无线通信装置，其中该保护层覆盖该壳体的至少部分表面。

如上所述的无线通信装置，其中该保护层通过喷漆、烤漆、旋转涂布、涂布或浸泡方式形成。

如上所述的无线通信装置，其中该保护层为阻水性高、密封性佳、反应性低或高分子的材质。

如上所述的无线通信装置，其还包括：

一电路板，设置于该壳体内。

如上所述的无线通信装置，其中该天线单元与该电路板电性连接。

如上所述的无线通信装置，其中该天线单元与该电路板通过一金属导体连接或接触方式电性连接。

如上所述的无线通信装置，其中该壳体具有一穿孔，使该电路板通过该金属导体通过该穿孔而与设置于该壳体一外表面的该天线单元电性连接。

如上所述的无线通信装置，其中该金属导体为一导线。

如上所述的无线通信装置，其中该天线单元为金属漆天线。

如上所述的无线通信装置，其中该金属漆天线通过喷漆、烤漆、网版印刷、涂布、电镀、蒸镀或溅镀方式形成。

如上所述的无线通信装置，其为手机、个人数字助理、掌上型计算机、全球定位系统或无线耳机。