[发明专利]电光装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在粘合第1基板和第2基板之后通过将粘合后的基板分断成多个来制造多个电光面板的电光装置的制造方法。

背景技术

众所周知，电光装置例如光透射型的液晶装置在安装壳体等内收置下述作为电光面板的液晶面板来构成，该液晶面板使液晶介于由玻璃基板、石英基板等形成的2片基板间来构成。

另外，液晶装置在液晶面板的一方的基板，例如将薄膜晶体管(ThinFilm Transistor，下面称为TFT)等的开关元件及像素电极配置成矩阵状，在另一方的基板配置对向电极，并通过使介于两个基板间的液晶层的光学响应按照图像信号产生变化，而可以进行图像显示。

另外，配置TFT后的TFT基板和与该TFT基板相对配置的对向基板要分别制造。TFT基板及对向基板例如通过在石英基板上叠层具有预定图形的半导体薄膜、绝缘性薄膜或导电性薄膜，来构成。半导体薄膜、绝缘性薄膜或导电性薄膜是通过在每层反复进行各种膜的成膜工序和光刻工序形成的。

这样所形成的TFT基板及对向基板要在面板组装工序中以高精度(例如，对准误差在1μ之内)进行粘合。该面板组装工序，首先在各基板的制造工序中分别制造出的TFT基板和对向基板的与液晶层接触的面上，形成用来使液晶分子沿基板面进行取向的取向膜。

此后，对取向膜实施用来使之确定电压无施加时的液晶分子排列的研磨处理。接着，如果是已知的液晶滴注方式，则在大张基板上构成了多个的各TFT基板上的周缘，将作为粘接剂的密封材料分别形成为框状，在由该密封材料围起来的各TFT基板上的液晶填充区域内分别滴注预定量的液晶。

接下来，在已知的大张组装方式的情况下，使构成有多个TFT基板的大张的第1基板，通过上述的各密封材料及临时固定用的粘接剂粘合于构成有多个对向基板的大张的第2基板，并使各TFT基板和各对向基板相对向配置。此后，从粘合后的基板(下面，称为结构体)，将相对向配置的TFT基板及对向基板按每组分断成片状。

接下来，在各TFT基板的外部连接端子上分别连接FPC(FlexiblePrinted Circuits，柔性印制电路)，其结果为制造出液晶面板，该FPC用来连接液晶装置和投影机等的电子设备。

此后，通过将液晶面板收置于安装壳体等内，进行固定，来制造出液晶装置。制造出的液晶装置设置于投影机等的电子设备中。

这里，作为从结构体将一对TFT基板及对向基板按每组分断成片状的方法，作业性优良、可以确保分断后TFT基板及对向基板的必要外形精度且加工精度高的切割处理，已为众所周知。

但是，若通过切割处理，使已知的刀片按对向基板的厚度方向贯通进行分断，则有时因刀片而使形成于TFT基板上的外部连接端子、驱动电路等的布线受到损伤，存在制造上的成品率下降这样的问题。

鉴于这种问题，通过分划分割处理从结构体将一对TFT基板及对向基板按每组分断成片状的方法，已为众所周知，并且已被广泛使用。

说明分划分割处理的一例，就是首先在构成有多个TFT基板的大张的第1基板及构成有多个对向基板的大张的第2基板的各分断位置，通过已知的分划处理使用分划刀来形成分划线。

接下来，在与分划线相对向的基板的位置，详细而言在构成有多个TFT基板的大张的第1基板形成分划线之后，按压构成有多个对向基板的大张的第2基板上的、与分划线相对向的位置，并且在大张第2基板上形成分划线之后，通过按压大张第1基板上的与分划线相对向的位置的分割处理，沿着各分划线，使之产生按第1基板及第2基板的厚度方向贯通各基板的裂缝。最后，利用产生的裂缝，从结构体将一对TFT基板及对向基板按每组分断成片状。

另外，在专利文献1中提出了下述技术的方案，该技术为，通过使进行分划分割处理之内的分划处理的分划装置具有支持上述结构体的夹具部件，而利用该夹具，来防止分划处理时随着从分划刀对结构体按压的分断后液晶面板的TFT基板或对向基板分断端部的损伤。

专利文献1：特开2006-98632号公报

但是，在通过分划分割处理从结构体将一对TFT基板及对向基板按每组分断成片状的方法中，采用当前的方法，却难以对构成有多个TFT基板的大张第1基板及构成有多个对向基板的大张第2基板的分断位置，将分划线在俯视的状态下形成为完全的直线状。也就是说，分划处理后，分划线有时在各大张的基板上，按俯视的状态出现曲折而形成。

另外，当通过分割处理沿着分划线使之产生裂缝时，难以在全部分断位置处，相对各基板的厚度方向使裂缝垂直产生。