[发明专利]应用于模块集成电路的金属导电结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种金属导电结构及其制作方法，尤其涉及一种应用于模块集 成电路(Module IC)的金属导电结构(metal conductive structure)及其制作方 法。

背景技术

近几年来，科技的快速成长，使得各种产品纷纷朝向结合科技的应用，并 且亦不断地在进步发展当中。此外由于产品的功能越来越多，使得目前大多数 的产品都是采用模块化的方式来整合设计。然而，在产品中整合多种不同功能 的模块，虽然得以使产品的功能大幅增加，但是在现今讲究产品小型化及精美 外观的需求之下，要如何设计出兼具产品体积小且多功能的产品，便是目前各 行各业都在极力研究的目标。

而在半导体制造方面，便是不断地通过制程技术的演进以越来越高阶的技 术来制造出体积较小的芯片或组件，以使应用的模块厂商相对得以设计出较小 的功能模块，进而可以让终端产品做为更有效的利用及搭配。

而目前的现有技术来看，大部分的应用模块仍是以印刷电路板(PCB)、 环氧树脂(FR-4)基板或BT(Bismaleimide Triazine)基板等不同材质的基板 来作为模块的主要载板，而所有芯片、组件等零件再通过表面黏着技术(Surface Mounted Technology，SMT)等打件方式来黏着于载板的表面。于是载板纯粹 只是用以当载具而形成电路连接之用，其中的结构也只是用以作为线路走线布 局的分层结构。

而以射频系统模块集成电路为例，为了朝向多功能的发展，往往无线网络 (WLAN)会同时整合蓝牙(Bluetooth)或卫星导航(GPS)等模块。但是， 相对之下所需使用的周边电路也就变多，而若将这些电路各别的零件都黏着于 载板的上的话，则势必会增加整个模块的体积尺寸。同时，要在有限的载板范 围的中进行信号抗干扰的设计，便也就大大增加设计者在设计时的困难度，以 致于可能会在电路特性上造成不定的影响。

目前一般所讨论的整合被动组件(Integrated Passive Device，IPD)及整合 式外围电路(Integrated Peripheral Circuit，IPC)技术，便是一种可缩小模块大 小的方法。该等技术所使用的方式为：在大晶片上成形穿孔，然后于该穿孔内 填满金属以作为一个焊垫(Pad)。然而，此现有的技术所需的成本过高，并 且要在孔内整个填满金属也并非易事。

发明内容

本发明所要解决的技术问题，在于提供一种应用于模块集成电路(Module IC)的金属导电结构(metal conductive structure)及其制作方法。本发明的金 属导电结构通过导通一模块集成电路的上层电路(upper circuit)及下层电路 (lower circuit)，以制作出一以硅大晶片(silicon wafer)为载板的模块集成 电路。再者，本发明整合现有的半导体蚀刻与沉积的技术(金属导通与导通点 (pad)的成型技术)，结合模块集成电路的开发，以提供一低成本、容易制 作的金属导电结构。

为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种应用于模 块集成电路(Module IC)的金属导电结构(metal conductive structure)，其包 括：一大晶片(wafer)、一第一绝缘单元(first insulating unit)、及一第一导 电单元(first conductive unit)。再者，该大晶片具有一本体(main body)及 至少一贯穿该本体的穿孔(through hole)。该第一绝缘单元具有一成形于该至 少一穿孔的内表面的第一内绝缘层(first inner insulating layer)及一从该第一 内绝缘层延伸而出并成形于该本体的第一部分下表面的第一外绝缘层(first outer insulating layer)。该第一导电单元具有一成形于该第一内绝缘层上的第 一内导电层(first inner conductive layer)及至少一成形于该第一外绝缘层上的 第一导通点(first conductive pad)。