[发明专利]平行板电容器

说明书

技术领域

本发明涉及一种电容器装置，特别涉及一种平行板电容器的装置。

背景技术

一般而言，平行板电容器的构造是由两个平行的金属板及中间的绝缘材料所构成，电容值的计算，用公式(1)可以表示成：

C=e0ekAr---(1)]]>

其中，C代表平行板电容器的电容值，e₀代表真空中的介电常数，e_k代表材料的相对介电常数，A代表平行板的接口面积，r代表两平行板间的距离。公式(1)指出平行板电容器的电容值正比于平行板的界面面积。举例来说，请参考图1，其为一传统的平行板电容器的剖面图。该平行板电容器100包含：一上导体板102、一下导体板104与一绝缘层106，其中该绝缘层106在该上导体板102与下导体板104中间，该上导体板102的宽度及深度分别是18单位及2单位，因此，A为18×2＝16平方单位，其中电容值108正比于A。

如上述的平行板电容器100，在不改变e_k与r的情况下，为了增加平行板电容器的电容值，需增加两导体板的面积。因此，电容值与电容器尺寸之间，必须做出取舍，否则要在电容器尺寸维持不变的情况下增加电容值，将会遇到瓶颈。

因此本发明的目的就是在提供一种新平行板电容器，在电容器的体积维持不变的情况下，用以增加电容值。

发明内容

本发明的目的就是在提供一种平行板电容器，用以增加电容值，其中该平行板电容器与传统平行板电容器的尺寸相同，该平行板电容器包含：第一导电材料、第二导电材料与一绝缘层。导电材料具有指状结构，并在指状结构间产生电容值。

为了实现上述目的，本发明提供一种平行板电容器，其包含：第一导电材料具有第一上指状结构位于一上平面，以及第一下指状结构位于一下平面，第一上指状结构电性连接于第一下指状结构；第二导电材料具有第二上指状结构以及第二下指状结构，第二上指状结构位于该上平面，且位于第一上指状结构旁而形成第一界面，并位于第一下指状结构之上而形成第二界面，第二下指状结构位于该下平面，且位于第一下指状结构旁而形成第三界面，并位于第一上指状结构之下而形成第四界面，第二上指状结构电性连接于第一下指状结构；以及介电层位于第一界面、第二界面、第三界面以及第四界面之中。

为了实现上述目的，本发明还提供一种平行板电容器，其包含：

二个第一柱状电极彼此电性连接，并分别位于一第一平面的右角落，以及一第二平面的左角落；

二个第二柱状电极彼此电性连接，并分别位于该第一平面的左角落，以及该第二平面的右角落；以及

一介电层，位于该第一柱状电极以及该第二柱状电极之间，其中该第一柱状电极以及该第二柱状电极之间产生电容值。

本发明的功效在于，本发明的平行板电容器的体积与传统平行板电容器相同的情况下，本发明的结构可增加电容值。此外，所需的导体材料减少，由于使用不同平行板上相邻的指状结构产生电容值，而传统平行板电容器只靠两块平行板产生电容值。如此一来，本发明的平行板电容器所需的绝缘物质增加，使得该平行板电容器的重量减轻。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为一种传统平行板电容器的剖面图；

图2为本发明一较佳实施例的一种平行板电容器的剖面图；

图3为本发明另一较佳实施例的一种平行板电容器的俯视图。

其中，附图标记

100：传统平行板电容器  102：上导体板

104：下导体板          106：绝缘层

108：电容值            200：平行板电容器

202：第一导电材料      204：第二导电材料

206：绝缘层            208：第一上指状结构

210：第一下指状结构    212：上平面