[发明专利]工业电子模块通过传导结构的热冷却

权利要求书

1.一种电子模块安装件，包括：

金属机架，界定至少一个适合用来容纳电子模块的槽，所述机架包括后壁上为所述机架界定一热输入区的曝露的金属区；

电子模块，起效地安装于所述至少一个槽内，所述模块包括界定一容纳带有电子元件的印刷电路板的内部空间的盖组件，所述盖组件包括热通路，所述热通路包括：(i)热通道；(ii)包括毗邻地位于并热耦合于所述电子元件中的至少一个的底座的烟囱式散热筒；以及(iii)与所述烟囱式散热筒隔开并至少部分地界定一热输出块的凸出尾部，其中所述热输出块毗邻地位于并热耦合于所述金属机架的所述热输入区，

其中，所述烟囱式散热筒的所述底座将热量从所述热耦合的电子元件传导入所述热通道，并且所述热输出块通过所述热输入区将热量从热通道传至所述机架。

2.如权利要求1所述的电子模块安装件，其特征在于，所述机架的所述热输入区由毗邻所述后壁的机架印刷电路板的下边沿与所述机架的底壁之间的所述后壁的曝露金属区所界定，以使所述热输入区相对于所述机架印刷电路板凹进。

3.如权利要求2所述的电子模块安装件，其特征在于，所述热输入区界定所述印刷电路板的所述下边沿与所述机架底壁之间的最小高度，并且所述热输出块界定一最大高度为所述热输入区最小高度的至少90％。

4.如权利要求1所述的电子模块安装件，其特征在于，所述热通道由所述盖组件的热阱盖部分的外壁的至少一部分所界定，并且所述烟囱式散热筒从所述外壁的内表面凸出，所述烟囱式散热筒的所述底座相对于所述热阱盖部分的所述外壁形成向内的间隔，所述烟囱式散热筒包括从所述热阱盖部分的所述外壁向所述烟囱式散热筒的所述底座延伸的多个鳍。

5.如权利要求4所述的电子模块安装件，其特征在于，所述多个鳍彼此隔开以在两个隔开的鳍之间界定至少一条气流通道。

6.如权利要求5所述的电子模块安装件，其特征在于，所述多个鳍彼此平行并且平行于所述电子模块的纵轴而延伸，以使所述至少一条气流通道平行于所述纵轴而延伸，并且所述盖组件的纵向隔开的顶端和底端是开放的以使纵向气流能往来于所述至少一条气流通道。

7.如权利要求4所述的电子模块安装件，其特征在于，热阱盖部分被界定为一包括所述烟囱式散热筒的所述底座和鳍以及所述外壁和所述凸出尾部的单件式金属结构。

8.如权利要求7所述的电子模块安装件，其特征在于，所述单件式金属结构包括铝合金。

9.如权利要求1所述的电子模块安装件，其特征在于：

所述烟囱式散热筒的底座通过非金属的电绝缘材料构成的第一层热耦合于所述至少一个电子元件，所述第一层位于所述烟囱式散热筒的所述底座与所述至少一个电子元件之间并与这两者接触；以及

所述热输出块通过非金属的电绝缘材料构成的第二层热耦合于所述机架的所述热输入区，所述第二层位于所述热输出块与所述热输入区之间并与这两者接触。

10.一种电子模块，包括：

电子元件；

盖组件，用于界定所述电子元件位于其中的空间；

热通路，用来将热量从所述电子元件吸出并将热量传导至适于可松开地容纳所述模块的相关联的金属机架，所述热通路包括：

烟囱式散热筒；

热连接于所述烟囱式散热筒的热通道；

热连接于所述热通道的热输出块；

将所述烟囱式散热筒热耦合于所述电子元件的电绝缘的非金属层；

其中所述热通路的所述烟囱式散热筒、热通道以及热输出块由所述盖组件的热阱盖部分界定为一单件式金属结构。