[发明专利]电磁干扰屏蔽装置及其制造方法

说明书

技术领域

本公开总体涉及一种用于电子系统和电子设备的屏蔽装置，更具体地涉及一种具有部分拉制和部分形成的角部以用于提高刚度的屏蔽装置。

背景技术

本部分的陈述仅仅提供与本公开相关的背景信息，可能不构成现有技术。

电子设备通常在其一部分中产生可能向该电子设备的另一部分辐射且干扰该另一部分的电磁信号。该电磁干扰(EMI)可能引起重要信号的减弱或完全损失，从而使得电子设备效率低下或不能工作。为了减轻EMI的不利影响，在电子电路的所述两个部分之间插设用于吸收和/或反射EMI能量的导电(有时为导磁的)材料。该屏蔽可呈壁或者完全封装的形式，并且可放置在电子电路的产生电磁信号的部分周围并且/或者可放置在电子电路的易受电磁信号影响的部分周围。例如，印刷电路板(PCB)的电子电路或元件通常用屏蔽件封装以将EMI局限于其源内，并且将EMI源附近的其它装置隔离。

用在此处时，术语“EMI”应认为一般包括和指代EMI和RFI发射，术语“电磁”应认为一般包括和指代来自外部源和内部源的电磁频率和无线电频率。因此，术语屏蔽(用在此处时)一般包括和指代EMI屏蔽和RFI屏蔽，以例如防止(或者至少减轻)EMI和RFI进出其中布置有电子设备的壳体或其它封装件。

发明内容

根据本公开的各个方面，提供了适用于为基板上的一个或多个电子元件提供电磁干扰屏蔽的屏蔽装置的示例性实施方式。所述屏蔽装置可具有部分拉制和部分形成的角部以用于提高刚度。在一个示例性实施方式中，屏蔽装置大致包括构成为大致围绕基板上的一个或多个电子元件布置的侧壁。角部与所述侧壁一体形成。各个角部具有将对应的一对侧壁一体连接的拉制部、以及大致定位在所述拉制部下方并大致位于所述对应的一对侧壁的侧边缘部分之间的下部。

在另一示例性实施方式中，屏蔽装置大致包括上表面和与所述上表面一体形成并从所述上表面向下悬置的侧壁。所述侧壁构成为大致围绕基板上的一个或多个电子元件布置。所述侧壁具有侧边缘，所述侧边缘均构成为用于与对应的相邻侧壁的侧边缘互锁接合。角部与所述侧壁和所述上表面一体形成。各个角部包括将对应的一对侧壁和所述上表面一体连接的拉制部。所述拉制部相对于所述上表面向下悬置。各个角部还包括大致定位在所述拉制部下方的下部。所述下部包括通过所述对应的一对侧壁的所述侧边缘的互锁接合而形成的接缝。对于各个角部，还存在由所述角部的所述拉制部和所述下部共同限定定位的开口。

其它方面涉及具有侧壁和大致位于对应的每对侧壁之间的角部的电磁干扰屏蔽装置的制造方法。在一个示例性实施方式中，一种方法大致包括拉制一块材料以形成用于各个角部的拉制部，该拉制部将对应的一对侧壁一体连接。该特定方法还包括成形所述材料块，使得所述侧壁构成为大致围绕基板上的一个或多个电子元件布置，并且使得各个角部包括大致定位在所述拉制部下方并大致位于所述对应的一对侧壁的侧边缘部分之间的下部。

从这里提供的描述将清楚适用的其它领域。应理解，描述和具体实施例都只用于阐释的目的，而不是为了限制本公开的范围。

附图说明

这里描述的附图仅用于阐释的目的，而不是为了以任何方式限制本公开的范围。

图1是示例性实施方式的分解立体图，示出了屏蔽装置以及该屏蔽装置可固定到其上的印刷电路板；

图2是图1示出的屏蔽装置的框架的立体图，其中该框架倒置；

图3是图2所示的框架的侧壁的局部立体图，示出了沿着侧壁的下边缘部分形成的城墙形结构；

图4是图2所示的框架的局部立体图，示出了该框架的角部(的外部)，在该角部中相邻侧壁的侧边缘部分互连从而形成角部的下部；

图5是示出了从图1所示的框架内部看去的角部的局部立体图；

图6是屏蔽装置的框架的另一示例性实施方式的局部立体图，其中该框架倒置以更好地示出该框架的角部(的外部)，该角部由相邻侧壁的侧边缘部分的另一互连而形成；

图7是屏蔽装置的框架的另一示例性实施方式的立体图；

图8是图7所示的框架的局部立体图，示出了具有大致方形形状的下部的角部(的外部)，该角部由相邻侧壁的侧边缘部分的另一互连而形成；

图9是屏蔽装置的框架的另一示例性实施方式的局部立体图，其中该框架包括均具有大致方形形状的下部的角部，该角部由相邻侧壁的侧边缘部分的又一互连而形成；

图10是屏蔽装置的框架的另一示例性实施方式的立体图，其中该框架的角部具有大致方形形状的下部，所述角部均由相邻侧壁的侧边缘部分的又一互连而形成；