[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 200710161123.3 | 申请日： | 2007-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN101211876A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 新开宽之;奥村弘守 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置，包括：
半导体芯片；
在所述半导体芯片的表面上形成的电连接用的内部焊盘；
在所述半导体芯片上形成的、具有露出所述内部焊盘的开口部的应力缓冲层；
由具有焊料湿润性的金属构成的连接焊盘，所述连接焊盘在所述内部焊盘的与所述开口部面对的部分上形成、并且具有在所述应力缓冲层上突出的突出部；
由具有焊料湿润性的金属构成的金属凸缘部，所述金属凸缘部包围所述突出部的周围、并且被形成为比所述突出部在所述应力缓冲层上的突出量小的厚度；和
形成在所述突出部和所述金属凸缘部上的、用于与外部电连接的焊料端子。
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