[发明专利]用多线切割机将多个薄硅片沿径向一次性分切的方法无效
| 申请号： | 200710160389.6 | 申请日： | 2007-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN101186082A | 公开（公告）日： | 2008-05-28 |
| 发明（设计）人： | 田达晰;倪永明;林松青;黎振;宫龙飞;李刚;林必清 | 申请（专利权）人： | 宁波立立电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/22 | 分类号： | B28D1/22 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人： | 张法高 |
| 地址： | 315800浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用多线 切割机 将多个薄 硅片 径向 一次性 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用多线切割机将多个薄硅片沿径向一次性分切的方法，其特性在于包括如下步骤：
1)将导线垫片(7)与待分切薄硅片交替紧密叠放成一个整体工件(4)，再将该整体工件粘合在树脂条(3)上；
2)将粘好的整体工件固定在多线切割机上，切割线对准相邻导线垫片之间的缝隙，沿着该缝隙进行切割将待切硅片一分为二。
2.根据权利要求1所述的一种用多线切割机将多个薄硅片沿径向一次性分切的方法，其特性在于所述的导线垫片的两边设有导线台阶，剖面形状为工字形。
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