[发明专利]拆解工具、拆解方法以及电路板、壳件与拆解工具的组合

权利要求书

1.一种用以将电路板由壳件中拆出的拆解工具，该壳件具有周壁及凸设于该周壁内壁面的挡止凸部，该电路板组装在该壳件内且该电路板的局部板缘受挡止于该挡止凸部，且该电路板设有邻近该挡止凸部的破孔，该拆解工具包含：

杆段；

第一凸部，由该杆段一处径向凸出；以及

第二凸部，由该杆段一处径向凸出并间隔于该第一凸部下方，该第二凸部与该第一凸部的径向夹有一不为零的角度；

其中，该杆段用以伸入该电路板的破孔并且轴向旋转一角度，使该第二凸部承托于该电路板底面而该第一凸部将该挡止凸部撑离该电路板，当该杆段相对于该壳件往上位移，该电路板随该拆解工具上移。

2.依据权利要求1所述的用以将电路板由壳件中拆出的拆解工具，其中，该第一凸部与该第二凸部分别由该杆段的两相反侧径向凸出。

3.依据权利要求2所述的用以将电路板由壳件中拆出的拆解工具，其中，该第一凸部与该第二凸部为分别由该杆段两相反侧径向凸出的凸块。

4.依据权利要求3所述的用以将电路板由壳件中拆出的拆解工具，其中，该第一凸部一侧设有倒角。

5.依据权利要求2所述的用以将电路板由壳件中拆出的拆解工具，其中，该破孔由该电路板板缘往内凹陷且部分对应于其所邻近的该挡止凸部正下方而部分露出挡止凸部。

6.依据权利要求5所述的用以将电路板由壳件中拆出的拆解工具，其中，该破孔具有间隔于该挡止凸部的内孔缘，该第一凸部具有远离该杆段的第一端面，该内孔缘至该挡止凸部的水平距离小于该第一端面至该杆段凸设有该第二凸部的一侧的径向距离。

7.依据权利要求3所述的用以将电路板由壳件中拆出的拆解工具，其中，该第二凸部具有用以承托于该电路板底面的顶面。

8.一种将电路板由壳件拆出的拆解方法，是利用拆解工具进行，该拆解工具包含杆段以及由该杆段上下相间隔径向凸出的第一凸部及第二凸部，该电路板组装于该壳件且该电路板局部板缘被挡止于该壳件的挡止凸部，该电路板设有邻近该挡止凸部的破孔，该拆解方法包含：

A将该杆段伸入该破孔；

B轴向旋转该杆段一角度，使该第二凸部位移至该电路板下方而该第一凸部将该挡止凸部撑离该电路板的局部板缘；以及

C将该杆段相对于该壳件往上位移，使该电路板受该第二凸部承托往上移出该壳件。

9.依据权利要求8所述的将电路板由壳件拆出的拆解方法，其中，在该步骤A中，该杆段伸入该破孔的深度是使该第二凸部超出该电路板底面。

10.依据权利要求8所述的将电路板由壳件拆出的拆解方法，其中，在该步骤B中，该杆段轴向旋转约90度角。

11.一种电路板、壳件与拆解工具的组合，包含：

壳件，具有周壁及凸设于该周壁内壁面的挡止凸部；

电路板，组装在该壳件内，该电路板的局部板缘受挡止于该挡止凸部，该电路板具有邻近该挡止凸部的破孔；以及

拆解工具，具有

杆段，

第一凸部，由该杆段一处径向凸出，以及

第二凸部，由该杆段一处径向凸出并间隔于该第一凸部下方，该第二凸部与该第一凸部的径向夹有一不为零的角度；

其中，该杆段用以伸入该电路板的破孔并且轴向旋转一角度，使该第二凸部承托于该电路板底面而该第一凸部将该挡止凸部撑离该电路板，当该杆段相对于该壳件往上位移，该电路板随该拆解工具上移。

12.依据权利要求11所述的电路板、壳件与拆解工具的组合，其中，该第一凸部与该第二凸部分别由该杆段的两相反侧径向凸出。

13.依据权利要求12所述的电路板、壳件与拆解工具的组合，其中，该杆段呈圆杆状，该第一凸部与该第二凸部为分别由该杆段两相反侧径向凸出的凸块。

14.依据权利要求13所述的电路板、壳件与拆解工具的组合，其中，该第一凸部一侧设有倒角。

15.依据权利要求12所述的电路板、壳件与拆解工具的组合，其中，该破孔由该电路板板缘往内凹陷且部分对应于其所邻近的该挡止凸部正下方而部分露出挡止凸部。