[发明专利]可激光焊接的树脂组合物和模制产品有效
| 申请号： | 200710160134.X | 申请日： | 2007-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN101225219A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 宫本康满 | 申请（专利权）人： | 胜技高分子株式会社 |
| 主分类号： | C08L67/03 | 分类号： | C08L67/03;C08K5/09;B29C65/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 焊接 树脂 组合 产品 | ||
1.一种可激光焊接的聚对苯二甲酸丁二醇酯类树脂组合物，包含(A)聚对苯二甲酸丁二醇酯类树脂和(B)脂肪酸类化合物，其中，所述脂肪酸类化合物(B)相对于100重量份的聚对苯二甲酸丁二醇酯类树脂(A)的比例是0.01至1.0重量份。
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述脂肪酸类化合物(B)包括从由脂肪酸酯和脂肪酸的金属盐构成的组中选择出的至少一种成分。
3.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述脂肪酸类化合物(B)包括从由C12-36脂肪酸酯和C12-36脂肪酸的金属盐构成的组中选择出的至少一种成分。
4.如权利要求1所述的树脂组合物，还包括环状聚酯低聚物，其中所述环状聚酯低聚物(C)相对于100重量份聚对苯二甲酸丁二醇酯类树脂(A)的比例是0.01至20重量份。
5.如权利要求4所述的树脂组合物，其中，所述环状聚酯低聚物(C)包括环状聚对苯二甲酸亚烷基酯低聚物。
6.一种可透射激光的树脂模制产品，其能够与可吸收激光的树脂模制产品形成接触，并能够通过激光束与该可吸收激光的树脂模制产品结合，所述可透射激光的树脂模制产品由如权利要求1所述的树脂组合物形成。
7.一种复合模制产品，包括：如权利要求6所述的可透射激光的树脂模制产品以及可吸收激光的树脂模制产品，其中所述这些模制产品通过激光焊接结合在一起。
8.一种用于生产如权利要求7所述的复合模制产品的工艺，其包括将激光束照射到可透射激光的树脂模制产品和可吸收激光的树脂模制产品的接触表面上。
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