[发明专利]分离光栅图像的垂直和水平分量的方法

说明书

技术领域

该示例性实施例通常涉及图像处理系统，并且更具体地涉及一种分离光栅图像垂直和水平分量的方法。

背景技术

印刷电路板或PCB是从普通的传呼机、或寻呼机和无线电到复杂的雷达和计算机系统中出现的将电子部件互联起来的自包含模块。该电路通常由在已知为基板的绝缘板的表面上沉积或“印刷”的导电材料的薄层形成。各个电子部件安放在该基板的表面上并焊接到该互联电路上。沿着该基板的一个或多个边缘的接点指(contact finger)用作与其它PCB或者与外部电子装置、诸如断通开关的连接器。印刷电路板可以具有执行单个功能、诸如信号放大器或执行多个功能的电路。

两种其它类型的电路组件与该印刷电路板相关。集成电路，有时候称为IC或微芯片，执行类似于印刷电路板的功能，不同的是IC包含更多的电路和部件，它们通过电化学方法“生长”在非常小的硅芯片的表面上的适当位置中。混合电路就像该名称所暗示地那样看起来类似于电路板，但是它包含一些生长到基板表面上而不是安放在该表面并焊接的部件。

电路的喷墨印刷是一种新兴技术，其试图通过使用简单的印刷操作来替代昂贵的光刻工艺从而减少与生产相关的成本。通过将图案直接印刷到基板上，而不是使用常规制造中所使用的精密并耗时的光刻工艺，印刷系统可以显著降低生产成本。该印刷图案可以包括实际特征(即将要包括到最终电路中的元件，诸如薄膜晶体管的栅极和源极以及漏极区域、信号线、光电装置部件等)，或者其可以是用于随后的半导体或印刷电路板处理(例如蚀刻、离子注入等)的掩模。

电路的喷墨印刷是一种新兴技术，其试图通过使用简单的印刷操作来替代昂贵的光刻工艺从而减少与生产相关的成本。通过将图案直接印刷到基板上，而不是使用常规制造中所使用的精密并耗时的光刻工艺，印刷系统可以显著降低生产成本。该印刷图案可以包括实际电路特征(即将要包括到最终电路中的元件，诸如薄膜晶体管的栅极和源极以及漏极区域、信号线、光电装置部件等)，或者其可以是用于随后的半导体(例如蚀刻、离子注入等)的掩模。

存有几种形式的印刷蚀刻掩模。一种范例就是印刷蜡图案，其用作用于产生PCB的铜蚀刻掩模。另一范例就是激光直接成像(LDI)、无掩模光刻法，其目前用于PCB上的铜蚀刻掩模。其使用激光将该图案的光栅图像直接写到光致抗蚀剂上。为了使其成本效果合算，必须具有特殊的高速抗蚀剂。而且，没有用于使用激光的焊接掩模制图的适当方法。

典型地，电路印刷包含通过光栅位图沿跨过固体基板的单轴(该“印刷行进轴”)(即，沿着处理方向)沉积印刷剂(通常是有机材料)。印刷头，并且尤其是包括在这些印刷头中的喷射器的布置要进行优化，以沿着该印刷行进轴进行印刷。随着该印刷头中的喷射器将各个印刷剂微滴布撒到该基板上，以光栅方式进行图案的印刷，该印刷头跨过该基板制造“印刷通道”。在每一印刷通道的端部，印刷头相对于基板的位置可在开始新印刷通道之前垂直于印刷行进轴予以调节。该印刷头通过这种方式跨过该基板连续制作印刷通道，直至该图案已经被完整印刷。

一旦从该印刷头的喷射器分配之后，印刷剂微滴就通过湿润作用将它们自己附贴到该基板上，并在适当的位置凝固，形成包含一个点和几个连接点的印刷特征。通过凝固和湿润的竞争处理支配该沉积材料的尺寸和形状。在印刷相变材料的情况下，当该印刷微滴将其热能散失到该基板并回归到固态时就出现凝固。在另一种情况下，印刷诸如有机聚合物的胶体悬浮物以及溶剂或载质中的电子材料的悬浮物，并将其湿润到基板上得到印刷特征。该印刷溶剂和基板的热状态和材料属性、以及该环境空气条件共同决定所沉积的印刷溶剂从液体转换为固体的比速率。

蜡印刷机在处理方向上比在与处理方向相交的方向上产生更小的线，因为相比于在凝固微滴上进行印刷，在部分融化的微滴上发射新的微滴。这使得在印刷之前分离图像的水平和垂直分量成为必要。这可通过矢量和弧所形成的图像，如.dxf文档很容易实现，但对于光栅图像和位图存在一个问题。