[发明专利]音质调整电路和信号特性调整电路

说明书

技术领域

本发明涉及一种对于设定的多个频带中的每一个频带调整原信号强度的信号特性调整电路，特别是涉及一种如音调控制电路(tone control)、图形均衡器(graphic equalizer)那样的音质调整电路。

背景技术

在音频装置中，采用进行使规定的频带级增加的提升处理和使规定的频带级减少的削减处理的音调控制电路、图形均衡器。

图8是表示以往的音调控制电路的基本结构的电路图。该电路在输入端子IN和输出端子OUT之间串联连接高音频带模块(treble band block)2和低音频带模块(bass band block)4，输入到输入端子IN中的声音信号依次通过高音频带模块2和低音频带模块4而从输出端子OUT输出。该电路由作为集成电路而一体构成在半导体基板上的主要部件和连接在该集成电路的外部端子6～10上的外置部件构成。

高音频带模块2对声音信号的高频成分进行提升处理或者削减处理。在高音频带模块2的外置端子6上连接电容器C₁。在进行提升处理的情况下将开关SW₁、SW₃设定为导通。由此高音频带模块2构成具有微分作用的非反转放大电路，对输入的声音信号的高频成分进行放大。在进行削减处理的情况下将开关SW₂、SW₄设定为导通。由此高音频带模块2构成低通滤波器(Low Pass Filter：LPF)，使输入的声音信号的高频成分衰减。

另一方面，低音频带模块4对声音信号的低频成分进行提升处理或者削减处理。在低音频带模块4的外置端子8、10上连接电容器C₂、C₃和电阻R₁。在进行提升处理的情况下将开关SW₁、SW₃设定为导通。由此低音频带模块4构成具有积分作用的非反转放大电路，对输入的声音信号的低频成分进行放大。在进行削减处理的情况下将开关SW₂、SW₄设定为导通。由此低音频带模块4构成高通滤波器(High Pass Filter：HPF)，使输入的声音信号的低频成分衰减。

高音频带模块2、低音频带模块4在集成电路内分别具备多级串联连接的电阻。该电阻的串联连接体12、14根据将设置在该多个位置上的开关中的哪一个设为导通来以各种比率进行二分割，由此能够调节提升或者削减的增益。

另外，根据按照电阻的串联连接体12、14的分割方法所确定的电阻值、以及外置部件的电容和电阻值，来确定由高音频带模块2、低音频带模块4进行提升或者削减的频带。在此，高音频带模块2为了将作为处理对象的频率区域设定为声音信号中的高频带例如10kHz左右以上的区域，需要将串联连接体12的电阻值、电容器C₁设为比较大的值。同样地，低音频带模块4在将作为处理对象的频率区域设定为声音信号中的低频带例如100Hz左右以下的区域的情况下，需要将串联连接体14的电阻值、电容器C₂、C₃设为比较大的值。

专利文献1：日本特开平5-090926号公报

发明内容

发明要解决的问题

在集成电路中有时需要根据封装尺寸等的制约来限制销等外部端子的数量，减少外置部件。另外，外置部件的减少还能够有助于抑制组装工时、降低成本等。根据这种观点，考虑将电容器C₁～C₃内置在集成电路中。

但是，如上所述电容器C₁～C₃需要比较大的值。因此，当想要将它们内置在集成电路中时，存在在半导体基板上需要较大的面积而使芯片尺寸变大的问题。在此，通过增加串联连接体12、14的电阻值，能够不改变提升、削减的频率特性而实现C₁～C₃各个容量的降低，但是如果这样则存在串联连接体12、14需要的面积变大的问题。另外，由开关和电容器构成的等效电阻能够在比较小的面积上实现较大的电阻值。但是，在上述电阻的串联连接体12、14中必须分别由开关和电容器构成串联连接的多数电阻，从而具有导致电路复杂化并且规模变大的问题。由于这些问题，不容易将C₁～C₃内置在集成电路中。