[发明专利]整体式真空循环脱气炉真空室的打结方法有效
| 申请号: | 200710158738.0 | 申请日: | 2007-12-06 |
| 公开(公告)号: | CN101177724A | 公开(公告)日: | 2008-05-14 |
| 发明(设计)人: | 臧绍双;邢贵彬;白鹏;马升 | 申请(专利权)人: | 鞍钢股份有限公司 |
| 主分类号: | C21C7/10 | 分类号: | C21C7/10 |
| 代理公司: | 鞍山华惠专利事务所 | 代理人: | 赵长芳 |
| 地址: | 114021辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 整体 真空 循环 脱气 打结 方法 | ||
技术领域
本发明属于炼钢二次精炼设备领域,具体涉及一种二次精炼所用的真空循环脱气炉整体打结真空室辅助工作层的方法。
背景技术
目前,国内炼钢厂已普遍安装了真空循环脱气炉精炼设备,而真空循环脱气炉真空室底部槽内壁均采用3-4层的砌筑方式,即真空室本体内根据需要采用不同的材料砌筑出隔热层、保温层、辅助工作层及工作层。工作层由于直接与钢水接触侵蚀严重,故工作层厚度较大。当工作层侵蚀到一定残余厚度之后,由于辅助工作层系采用立砖砌筑而成,厚度较薄,耐蚀与辅助作用有限,而一旦出现砌筑砖缝超标或工作层残余厚度过薄,极易造成真空室结构件本体吸气,导致钢水从缝隙处窜钢的现象。为保证安全,当工作层侵蚀到一定程度后,就必须将真空室底部槽整体拆除,然后重新进行砌筑。因此造成人工与材料的浪费,使精炼成本增加。而迄今为止,尚未见解决该问题的有效办法及相关资料与报道。
发明内容
本发明的目的就是为了解决上述存在的问题,旨在提供一种施工方便,安全可靠,降低砌筑难度和精炼成本,避免窜钢事故的真空循环脱气炉整体打结真空室的方法。
本发明的目的是通过以下技术措施而实现的:
真空循环脱气炉真空室整体打结辅助工作层,包括隔热层、保温层及工作层,在保温层与工作层之间打结耐火浇注料,形成整体式真空室打结辅助工作层。具体步骤为:
将尺寸为100×200mm的长方形隔热板用胶泥贴于真空室本体结构件上,形成隔热层,再将高铝砖立砖紧贴隔热层砌筑成保温层;
在距保温层50-80mm处,用镁铬砖卧砖砌筑工作层,砖缝可放宽至2.5mm;
以保温层与工作层为模具,边砌筑工作层边向保温层与工作层之间的留空中填充颗粒均匀的耐火浇注料,边填充边振动捣固,使其与保温层和工作层一起结成整体打结内衬,形成真空室整体打结辅助工作层。
上述的耐火浇注料为Mg质或Mg-Cr质浇注料。
采用本发明,由于辅助工作层采用整体打结,降低了砌筑难度,可防止真空室底部槽本体结构件吸气或砌筑造成的砖缝超标问题,有效保护真空室结构件本体免受钢水侵蚀而损坏,提高真空室的使用寿命,真空室重复使用可达到400炉次以上,平均寿命提高了一倍。真空室内形成整体打结内衬,使真空室除工作层侵蚀到一定程度需拆除外,其余各层均可重复使用,不必更换底部槽,大量节省人工和材料消耗,有利于降低成本。以市场价格计算,使用镁铬砖作辅助工作层,需用4.5t镁铬砖,每吨6600元,同样炉容采用打结料6t,每吨1000元,每个真空室就可降低成本23700元。且本发明结构简单,打结施工易于掌握,吊装快捷简便,使用安全可靠。
附图说明
附图为整体式真空循环脱气炉真空室底部结构示意图。
图中:1为工作层,2为打结辅助工作层,3为保温层,4为隔热层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。
由附图可见,本发明包括隔热层4、保温层3、工作层1及打结辅助工作层2,在保温层2与工作层4之间打结耐火浇注料,形成整体式真空室打结辅助工作层3。其具体施工过程及步骤为:
隔热层4的施工,为保证砌筑质量,使砌出后的隔热板熨贴平整,根据真空室结构件本体的面积大小,需将隔热板切割成适宜的尺寸,通常切成大小为200×200mm的方块,然后将切割好的隔热板用耐火胶泥贴在真空室本体结构件上,形成隔热层。
保温层3的砌筑,采用耐火胶泥勾缝,将高铝砖立砖紧贴隔热板砌筑形成保温层3。由于隔热层里侧进行整体捣打,因此高铝砖无须精确砌筑,只要能与隔热板紧密结合即可,避免出现分层过大。
砌筑工作层1,在距保温层3约一块砖厚的距离处,选择留空60mm,用镁铬砖卧砖砌筑工作层1,工作层1的砖缝可适当放宽至2.5mm;
打结辅助工作层2,以保温层2的高铝砖与工作层1的镁铬砖之间形成的留空为模具,向留空中注入Mg质耐火浇注料,然后边砌筑工作层1边填充Mg质浇注料,一边填充一边用振动棒对Mg质浇注料进行振动捣固,消除气泡、空隙和夹杂,使其与保温层和工作层一起结合成整体打结内衬,形成真空室打结辅助工作层2。为了保证打结辅助工作层2的质量,要求填充的Mg质耐火浇注料颗粒必须均匀一致,并且做到填满充实。填充的浇注料也可使用Mg-Cr质耐火浇注料。
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