[发明专利]一种研磨盘及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200710156495.7 申请日: 2007-11-09
公开(公告)号: CN101157204A 公开(公告)日: 2008-04-09
发明(设计)人: 王根生 申请(专利权)人: 王根生;黄自育
主分类号: B24D3/10 分类号: B24D3/10;B24D17/00
代理公司: 杭州丰禾专利事务所有限公司 代理人: 王鹏举;张慧英
地址: 322200*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 研磨 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种研磨工具,尤其涉及一种研磨盘及其制备方法。

背景技术

对于工件硬度高且对表面平面度要求高的工件的加工,如水晶饰品、玻璃饰品,一般利用研磨盘进行研磨,通常的研磨盘由铸铁浇注成型后,在其表面电镀一层金刚砂,市场上称为“电镀金刚砂磨盘”,但这种“电镀金刚砂磨盘”存在以下缺点:一、金刚砂的使用寿命很短,因为电镀时金刚砂必须镀在很平整的铁盘上,金刚砂微粒不能有一粒上下叠加起来,从物理学的角度来说,每粒金刚砂的尖锋就是切削工件的刀具,电镀时金刚砂每一粒在同一平面上,但其一接触磨擦硬度高的物质,如玻璃水晶,金刚砂的尖锋就容易消失,一旦金刚砂消失尖锋后,磨盘就无法切削工件,在实际生产中,金刚砂的利用率仅在30%左右。二、生产资源也存在着极大的浪费,对环境污染很大。因为电镀需要电解金属镍来粘合金刚砂,镍是贵重金属,镍在磨盘报废酸洗退镀后无法再利用。三、电镀对环境污染很严重,金刚砂磨盘报废后需要退镀,退镀必须要酸洗,又不能循环使用,其废水可使土壤酸化,对环境造成极大的污染。

发明内容

本发明为解决现有技术存在的不足之处,目的在于提供一种研磨盘的组合物,这种研磨盘使用寿命长,环保无污染。

本发明的另一目的在于提供一种上述研磨盘的制备方法。

本发明的采取的方案是:一种研磨盘,其成份重量百分比为:金刚砂5-30%,铜5-15%,镍3-15%,锡5-20%,钴4-15%,硫磺0.1-2%,石墨0.1-2%,铁余量。

本发明的优选方案:一种研磨盘,其成份重量百分比为:金刚砂10-15%,铜8-12%,镍7-10%,锡5-12%,钴4-7%,硫磺0.2-0.5%,石墨0.1-0.4%,铁余量。

上述研磨盘的制备方法,取前述的重量成份,粉碎至粉末后配比,用混合机拌均,再用液压机液压成型后,用真空烧结,用开锋利机开出原有金刚砂锋利度。

本发明的有益效果:本发明采用几种金属粉末与金刚砂混合烧结,使生产出来的研磨盘上的金刚砂形成上下偏差不齐很厚的一层,从物理学的角度来说,这样的研磨盘就相当于有无数把金刚砂刀具,加上金刚砂上下偏差不齐等于是无数把刀口切削工件,磨掉一层还有一层,大大提高了金刚砂的利用率,而且这种研磨盘耐磨性能好,正常使用寿命可超过三年以上,比原有电镀磨盘相比使用寿命提高200倍以上,又不需要电镀、退镀,环保无污染,节省生产资源,减低生产成本。

具体实施方式

实施例1:取金刚砂150克,铜粉末100克,镍粉末80克,锡粉末70克,钴粉末60克,硫磺3克,石墨3克,铁粉末600克,用配比好的粉末,用混合机拌均,再用液压机加强液压成型后,用真空烧结,用开锋利机开出原有金钢砂锋制度,即可使用。如果液压机的液压还不足以一次性压出整块的磨盘,可以一小块一小块地压,再把这一小块一小块合拼在200mm的铁质底板上,再用磨平机磨平,最后用开锋利机开出原有金钢砂锋利度,也可。

实施例2:取金刚砂450克,铜粉末300克,镍粉末240克,锡粉末280克,钴粉末240克,硫磺9克,石墨6克,铁粉末1600克,用配比好的粉末,用混合机拌均,再用强液压成型后,用真空烧结,用开锋利机开出原有金钢砂锋制度,即可使用。如果液压机的液压还不足以一次性压出整块的磨盘,可以一小块一小块地压,再把这一小块一小块合拼在500mm的铁质底板上,再用磨平机磨平,最后用开锋利机开出原有金钢砂锋利度,也可。

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