[发明专利]光电线路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种线路板及其制作方法，且特别是有关于一种光电线路板及其制作方法。

背景技术

一般而言，习知用以承载及电性连接多个电子元件的线路板主要是由多个图案化导电层(patterned conductive layer)以及多个介电层(dielectric layer)交替叠合所构成。其中，这些图案化导电层是由铜箔层(copper foil)经过光刻蚀刻定义形成。这些介电层是分别配置于相邻这些图案化导电层之间，用以隔离这些图案化导电层。此外，这些相互重叠的图案化导电层之间是透过导电孔道(conductive via)而彼此电性连接。另外，线路板的表面上还可配置各种电子元件(例如主动元件或被动元件)，并通过线路板内部线路来达到电性信号传递(electrical signal propagation)的目的。

然而，随着这些电子元件之间所传输的电性信号的频率越来越高，且所传输数据的密度亦越来越高的趋势下，线路之间的电磁干扰及噪声将越来越严重。有鉴于此，利用光波导元件(optical waveguide element)作为传输信号的媒介已逐渐应用于线路板的设计中，而具有光波导元件的光电线路板的制作方法也陆续被揭露。有关光波导元件或光电线路板的制作方法可见台湾专利公开号00540268、00451084、韩国专利公开号1020060052266、1020040106674或日本专利公开号WO2006043416A1。以下针对习知一种通过叠层法(laminating method)所形成的光电线路板作说明。

图1A至图1B绘示习知的一种光电线路板的制作方法的剖面示意图。首先，请参考图1A，提供两导电层110、120与两介电层130、140。接着，形成一光波导元件150于介电层140上。之后，请参考图1B，进行一叠层工艺(laminating process)，以堆叠(stack)这些导电层110、120与这些介电层130、140，使得光波导元件150固定于这些介电层130与140之间，且这些介电层130与140固定于这些导电层110与120之间。至此，习知光电线路板100已完成。

然而，由于光波导元件150位于这些介电层130与140之间，所以光电线路板100的外观将不够平整。此外，在叠层工艺中，光波导元件150受到这些介电层130与140的挤压而变形，所以光波导元件150可能遭受损坏而失去预期的功用。

发明内容

本发明提供一种光电线路板的制作方法，其所制作出的光电线路板的成品率较高。

本发明提供一种光电线路板，其外观较为平整。

本发明提出一种光电线路板的制作方法，其包括下列步骤。首先，形成至少一光波导元件于第一基层(base layer)上。接着，提供第二基层，其中第二基层具有至少一贯穿槽(through slot)，且光波导元件对应于贯穿槽。之后，提供第三基层。然后，进行叠层工艺，以堆叠第一基层、第二基层与第三基层，使得光波导元件位于贯穿槽内且固定于第一基层与第三基层之间，而第二基层亦固定于第一基层与第三基层之间。

在本发明的一实施例中，上述第二基层可为介电层。

在本发明的一实施例中，上述光电线路板的制作方法还包括提供第四基层，且在进行叠层工艺时，以堆叠第一基层、第二基层、第三基层与第四基层，使得第三基层固定于第二基层与第四基层之间。此外，第一基层可为导电层或预制的多层线路板，第三基层可为介电层，且第四基层可为导电层或预制的多层线路板。

在本发明的一实施例中，上述光电线路板的制作方法还包括提供第四基层，且在进行叠层工艺时，以堆叠第一基层、第二基层、第三基层与第四基层，使得第一基层固定于第二基层与第四基层之间。此外，第一基层可为介电层，第三基层可为导电层或预制的多层线路板，且第四基层可为导电层或预制的多层线路板。

在本发明的一实施例中，上述光电线路板的制作方法还包括提供第四基层，且在进行叠层工艺时，以堆叠第一基层、第二基层、第三基层与第四基层，使得第四基层固定于第二基层与第三基层之间。此外，第一基层可为背胶铜箔，第三基层可为导电层或预制的多层线路板，且第四基层可为介电层。

在本发明的一实施例中，上述第一基层可为背胶铜箔，且第三基层可为导电层或预制的多层线路板。