[发明专利]喷孔结构及制备方法

权利要求书

1.一种喷孔结构，是于一喷孔基体的表面等距布设有多个喷孔，且各个喷孔是自该喷孔基体的表面贯穿至该喷孔基体的底面，其特征在于各个喷孔包括有：

一第一开孔孔径；

一第二开孔孔径；

一第一滞留区，其由该喷孔基体的底面以一垂直方向向下凸伸一预定距离，并具有一滞留面；

一第二滞留区，其位于二相邻第一滞留区之间，且位于该二相邻的喷孔之间；

一基体总区段，其由该喷孔基体的表面延伸至该第一滞留区的滞留面；

一渐缩区段，其由该喷孔基体的表面向内渐缩至该第一开孔孔径的接近几何中心处，且孔径大小自第一开孔孔径渐小至该第二开孔孔径。

2.如权利要求1所述的喷孔结构，其特征在于：该各个喷孔是自该喷孔基体的表面贯穿至该第一滞留区的滞留面。

3.如权利要求1所述的喷孔结构，其特征在于：该第一开孔孔径及第二开孔孔径之间包括一喷孔侧壁，且呈一漏斗状的喷孔结构。

4.如权利要求3所述的喷孔结构，其特征在于：该第二开孔孔径的几何中心与该喷孔侧壁是形成有一切线角度。

5.如权利要求4所述的喷孔结构，其特征在于：该切线角度大于20度。

6.如权利要求1所述的喷孔结构，其特征在于：该渐缩区段的厚度小于该基体总区段的厚度。

7.一种喷孔的制备方法，其特征在于包括下列步骤：

(a)提供一导电基材本体；

(b)于该导电基材本体的表面以网版印刷技术或黄光微影技术，形成一具有预定图型的光阻层，并具有至少一透光区域与阻光区域；

(c)透过该光阻层对该导电基材本体进行蚀刻制备方法，形成具有预定图型及多个喷孔区域的导电基材本体；

(d)将光阻层予以去除；

(e)于导电基材本体的表面再形成一光阻层；

(f)以黄光微影技术以形成具有预定图型的光阻图型结构；

(g)以该导电基材本体及光阻图型结构为电铸模板进行电铸制备方法，以在该导电基材本体及光阻图型结构的表面形成一特定几何形状的喷孔结构；

(h)进行脱膜程序，使该喷孔结构与该导电基材本体分离，并除去所残留的光阻层，而得到一喷孔结构。

8.如权利要求7所述的喷孔制备方法，其特征在于：所述步骤(b)中，该导电基材本体的底面亦形成有一光阻层。

9.如权利要求7所述的喷孔制备方法，其特征在于：所述导电基材本体是以激光钻孔的技术在选定区域形成具有预定图型及多个喷孔区域的导电基材本体。

10.如权利要求7所述的喷孔制备方法，其特征在于：所述步骤(d)之后包括一于该导电基材本体的表面形成一钝化膜的步骤。

11.一种喷孔的制备方法，其特征在于包括下列步骤：

(a)提供一基材本体；

(b)以金属沉积技术在该基材本体上沉积一层金属薄膜；

(c)以网版印刷技术或黄光微影技术，在该金属薄膜的表面形成一具有预定图型的光阻层，并具有至少一透光区域与阻光区域；

(d)透过该光阻层对该金属薄膜进行蚀刻制备方法，以形成具有预定图型及多个喷孔区域的金属薄膜；

(e)将光阻层予以去除；

(f)于导电基材本体的表面再形成一光阻层；

(g)以黄光微影技术以形成具有预定图型的光阻图型结构；

(h)以该金属薄膜及光阻图型结构为电铸模板进行电铸制备方法，以在该金属薄膜及光阻图型结构的表面形成一特定几何形状的喷孔结构；

(i)进行脱膜程序，使该喷孔结构与该金属薄膜分离，并除去所残留的光阻层，而得到一喷孔结构。

12.如权利要求11所述的喷孔制备方法，其特征在于：所述步骤(e)之后包括一于该金属薄膜的表面形成一钝化膜的步骤。