[发明专利]热固性硅树脂组合物及使用其的发光二极管元件有效

申请号：	200710154338.2	申请日：	2007-09-21
公开（公告）号：	CN101148542A	公开（公告）日：	2008-03-26
发明（设计）人：	小材利之	申请（专利权）人：	信越化学工业株式会社
主分类号：	C08L83/06	分类号：	C08L83/06;H01L23/29;H01L33/00
代理公司：	中国专利代理(香港)有限公司	代理人：	段晓玲;韦欣华
地址：	日本东京都千***	国省代码：	日本;JP
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摘要：
搜索关键词：	热固性硅树脂组合使用发光二极管元件
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【权利要求书】：

1.一种热固性硅树脂组合物，其包括：

(A)在各分子内部具有至少一个由通式(1)代表的结构的有机聚硅氧烷：

(其中，m代表0、1或2的整数，R¹代表氢原子、苯基或卤代苯基，R²代表氢原子或甲基，R³代表相同或不同的具有1至10个碳原子的一价有机基团，Z¹代表由-R⁴、-R⁴O-或-R⁴(CH₃)₂SiO-代表的二价基团(其中，R⁴代表相同或不同的具有1至10个碳原子的二价有机基团)，Z²代表氧原子或者相同或不同的具有1至10个碳原子的二价有机基团)，

(B)一定量的有机过氧化物，其有效地作为固化催化剂。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中在代表组分(A)的有机聚硅氧烷的通式(1)中，

当Z¹代表由-R⁴-代表的二价有机基团时，Z²代表氧原子，并且

当Z¹代表由-R⁴O-或-R⁴(CH₃)₂SiO-代表的二价基团时，Z²代表相同或不同的具有1至10个碳原子的二价有机基团。

3.根据权利要求1所述的组合物，其中相对于组分(A)中的全部硅氧烷单元的合计总量，组分(A)的有机聚硅氧烷包括平均至少0.1mol％的二氧化硅单元。

4.根据权利要求2所述的组合物，其中相对于组分(A)中的全部硅氧烷单元的合计总量，组分(A)的有机聚硅氧烷包括平均至少0.1mol％的二氧化硅单元。

5.根据权利要求3所述的组合物，其中相对于组分(A)中的全部硅氧烷单元的合计总量，组分(A)的有机聚硅氧烷包括平均1至50mol％的二氧化硅单元。

6.根据权利要求4所述的组合物，其中相对于组分(A)中的全部硅氧烷单元的合计总量，组分(A)的有机聚硅氧烷包括平均1至50mol％的二氧化硅单元。

7.根据权利要求1所述的组合物，其中组分(A)的有机聚硅氧烷包括在如下所示的通式(2)所代表的结构中作为通式(2)的一部分的通式(1)代表的结构：

(其中，m、R¹、R²、R³和R⁴如权利要求1中所定义)。

8.根据权利要求1所述的组合物，其中组分(B)的量为0.01至5质量份/100质量份组分(A)的有机聚硅氧烷。

9.一种发光二极管元件，其具有包括权利要求1所定义的热固性硅树脂组合物的固化产品的构件。