[发明专利]具有抗蚀性绝热层的温度受控衬底夹持器有效
申请号: | 200710151862.4 | 申请日: | 2007-09-25 |
公开(公告)号: | CN101154612A | 公开(公告)日: | 2008-04-02 |
发明(设计)人: | 塚本雄二 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 李剑 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 抗蚀性 绝热 温度 受控 衬底 夹持 | ||
1.一种用于在处理系统中支撑衬底的衬底夹持器,包括:
具有第一温度的温度受控支撑基座;
与所述温度受控支撑基座相对并且被配置为支撑所述衬底的衬底支撑;
耦合到所述衬底支撑并且被配置为将所述衬底支撑加热到高于所述第一温度的第二温度的一个或多个加热元件;以及
置于所述温度受控支撑基座和所述衬底支撑之间的抗蚀性绝热体,其中所述抗蚀性绝热体包括被配置为抗含卤素气体腐蚀的材料组分。
2.如权利要求1所述的衬底夹持器,其中所述绝热体包括由聚合物、塑料或陶瓷制成的胶粘剂。
3.如权利要求1所述的衬底夹持器,其中所述绝热体的所述材料组分包括丙烯酰基材料。
4.如权利要求1所述的衬底夹持器,其中所述绝热体包括丙烯酸材料或丙烯酸脂材料。
5.如权利要求1所述的衬底夹持器,其中所述抗蚀性绝热体被配置为耐具有SF6的清洁化学物质或具有SF6和O2的清洁化学物质或以上两者。
6.如权利要求1所述的衬底夹持器,其中所述绝热体包括贯穿处于所述温度受控支撑基座和所述衬底支撑之间的所述绝热体的传热系数(W/m2-K)的非均匀空间变化。
7.如权利要求6所述的衬底夹持器,其中所述传热系数在所述绝热体的基本中心区域和所述绝热体的基本边缘区域之间在径向方向上变化。
8.如权利要求6所述的衬底夹持器,其中所述绝热体包括所述绝热体的热导率(W/m-K)的非均匀空间变化。
9.如权利要求8所述的衬底夹持器,其中所述热导率在所述绝热体的基本中心区域和所述绝热体的基本边缘区域之间在径向方向上变化。
10.如权利要求9所述的衬底夹持器,其中所述热导率在第一值和第二值之间变化,所述第一值在约0.2W/m-K和约0.8W/m-K之间,所述第二值在约0.2W/m-K和约0.8W/m-K之间。
11.如权利要求9所述的衬底夹持器,其中所述热导率在所述绝热体的基本中心区域约为0.2W/m-K,在所述绝热体的基本边缘区域约为0.8W/m-K。
12.如权利要求9所述的衬底夹持器,其中所述热导率的所述变化基本发生在所述绝热体的大约半径中间区域和所述绝热体的外围区域之间。
13.如权利要求9所述的衬底夹持器,其中所述绝热体的厚度是基本均匀的。
14.如权利要求6所述的衬底夹持器,其中所述绝热体包括所述绝热体的厚度的非均匀空间变化。
15.如权利要求14所述的衬底夹持器,其中所述绝热体在所述绝热体的基本中心区域相对较薄,而在所述绝热体的基本边缘区域相对较厚。
16.如权利要求14所述的衬底夹持器,其中所述绝热体的热导率是基本均匀的。
17.如权利要求1所述的衬底夹持器,其中所述一个或多个加热元件嵌入在所述衬底支撑内。
18.如权利要求1所述的衬底夹持器,其中所述一个或多个加热元件包括一个或多个电阻性加热元件、或一个或多个热电器件或其组合。
19.如权利要求1所述的衬底夹持器,其中所述一个或多个加热元件包括位于所述绝热体的基本中心区域的第一加热元件和位于所述绝热体的基本边缘区域的第二加热元件。
20.如权利要求1所述的衬底夹持器,其中所述衬底支撑包括嵌入在其中的夹紧电极,所述夹紧电极被配置为将所述衬底电夹紧到所述衬底支撑。
21.如权利要求20所述的衬底夹持器,其中所述夹紧电极和所述一个或多个加热元件嵌入在所述衬底支撑内。
22.如权利要求21所述的衬底夹持器,其中所述夹紧电极和所述一个或多个加热元件基本位于同一平面内。
23.如权利要求21所述的衬底夹持器,其中所述夹紧电极和所述一个或多个加热元件位于分离的平面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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