[发明专利]表面粘着型导线架有效

专利信息
申请号: 200710151613.5 申请日: 2007-09-25
公开(公告)号: CN101399301A 公开(公告)日: 2009-04-01
发明(设计)人: 周万顺;朱新昌;陈立敏;李廷玺 申请(专利权)人: 一诠精密工业股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L23/495
代理公司: 北京天平专利商标代理有限公司 代理人: 孙 刚
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 表面 粘着 导线
【权利要求书】:

1.一种表面黏着型导线架,用以承载发光芯片,表面黏着型导线架具有一重心的垂线,该表面黏着型导线架包含:

本体,包含凹陷部;

基座,所述发光芯片可设置于该基座上,该基座与该本体连接并设置于该凹陷部内;以及

第一支架,与所述本体连接并具有一第一接触面,所述凹陷部的开口方向与所述第一接触面之间形成一锐角或一钝角;且表面黏着型导线架的重心垂线穿过所述第一接触面。

2.如权利要求1所述的表面黏着型导线架,其特征在于,所述本体包含底表面,该底表面与该所述第一接触面共平面。

3.如权利要求2所述的表面黏着型导线架,其特征在于,所述表面黏着型导线架的重心的重力线穿过所述底表面。

4.如权利要求1所述的表面黏着型导线架,其特征在于,所述第一支架与所述基座连接。

5.如权利要求1所述的表面黏着型导线架,其特征在于,所述第一支架包含第一部分以及自该第一部分部延伸出的第二部分,该第一部分包含该第一接触面,该第一部分与该第二部分间形成锐角或钝角,该第二部分与所述基座连接。

6.如权利要求1所述的表面黏着型导线架,其特征在于,此外还包含第二支架,该第二支架包含第二接触面,该第二接触面与所述第一接触面共平面。

7.如权利要求6所述的表面黏着型导线架,其特征在于,所述第二支架与所述基座连接。

8.如权利要求1所述的表面黏着型导线架,其特征在于,所述发光芯片是发光二极管或半导体激光器。

9.如权利要求1所述的表面黏着型导线架,其特征在于,所述凹陷部填满着封胶,用来覆盖所述发光芯片。

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