[发明专利]超细刚性粒子填充硅烷交联聚乙烯电缆专用料及其制备技术

权利要求书

1.超细刚性粒子填充硅烷交联聚乙烯电缆专用料及其制备技术，其特征在于：其组分及重量份数分别为：

低密度聚乙烯树脂                80～110份；

硅烷                            0.5～5份；

过氧化物引发剂                  0.1～10份；

硅烷醇缩合催化剂                0.1～10份；

抗氧化剂                        0.1～10份；

超细刚性粒子                    1～30份；

偶联剂                          0.05～5份。

其制备技术包括以下步骤：

(1)制备改性的超细粉体：

将超细粉体放入高混机中高速搅拌混合，温度达到80℃～90℃时开始抽湿，温度达到105℃～150℃后，加入偶联剂混合搅拌5～10min，然后将高混机中的混合料放进冷混机中进行冷却，冷却到30℃～50℃后出料得到改性的超细粉体；

(2)制备超细刚性粒子填充硅烷交联聚乙烯电缆专用料的催化母料：

将低密度聚乙烯树脂、超细粉体、催化剂、抗氧化剂放入冷混机中，混合搅拌2～10min后放出物料并在双螺杆挤出机上挤出造粒，从喂料口到模头一区温度120～150℃，二区温度140～170℃，三区温度150～180℃，四区温度150～180℃，五区温度150～180℃，六区温度160～190℃，七区温度160～190℃，八区温度170～200℃，九区温度170～200℃，驻留时间为0.5～2min，主机转速为200～600r/min，出料、挤出后切粒、冷却、干燥，即成超细刚性粒子填充硅烷交联聚乙烯电缆专用料的催化母料。

(3)制备超细刚性粒子填充硅烷交联聚乙烯电缆专用料：

将超细刚性粒子填充硅烷交联聚乙烯电缆专用料的催化母料、低密度聚乙稀树脂在真空干燥机中干燥，干燥温度70～90℃，干燥时间5～20min，将干燥后的超细刚性粒子填充硅烷交联聚乙烯电缆专用料的催化母料、低密度聚乙烯树脂放入冷混机中，加入交联剂和引发剂，混合搅拌2～10min后出料即成超细刚性粒子填充硅烷交联聚乙烯电缆专用料成品。

2.根据权利要求1所述的超细刚性粒子填充硅烷交联聚乙烯电缆专用料及其制备技术，其特征在于：所述的低密度聚乙烯树脂熔体流动速率为0.5～3.0g/10min(190℃，2.16kg条件下测得)，密度为0.915～0.928g/cm³。

3.根据权利要求1所述的超细刚性粒子填充硅烷交联聚乙烯电缆专用料及其制备技术，其特征在于：所述的硅烷通式为RSi(OR’)₃其中R为不饱和的烯烃基团，R’一般为甲基或乙基，可以是乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三(2—甲氧乙氧基)硅烷或甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷中的任选一种或几种的混合物。

4.根据权利要求1所述的超细刚性粒子填充硅烷交联聚乙烯电缆专用料及其制备技术，其特征在于：所述的引发剂为过氧化物引发剂，选自过氧化二异丙苯、二特丁基过氧化物、2，5—二甲基—2，5二特丁基过氧化物或过氧化苯甲酰，所述引发剂分解半衰期在5分钟以下。5.根据权利要求1所述的超细刚性粒子填充硅烷交联聚乙烯电缆专用料及其制备技术，其特征在于：所述的硅烷醇缩合催化剂选自二月桂酸二丁基锡、二辛酸二丁基锡、二醋酸二丁基锡中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的超细刚性粒子填充硅烷交联聚乙烯电缆专用料及其制备技术，其特征在于：所述的抗氧化剂为抗氧剂1010、抗氧剂1076、抗氧剂1024、抗氧剂168、3，3’—硫代丙酸月桂醇酯(DLTP)、3，3’—硫代丙酸硬脂醇酯(DSTP)、4、4’—硫代双(6—叔丁基—3—甲酚)的任选一种或几种的混合物。

7.根据权利要求1所述的超细刚性粒子填充硅烷交联聚乙烯电缆专用料及其制备技术，其特征在于：所述的超细粉体为粒径在2500目～12500目之间的碳酸钙、陶土类、滑石粉、二氧化硅、硅灰石或白碳黑中的任选一种或几种的混合物。

8.根据权利要求1所述的超细刚性粒子填充硅烷交联聚乙烯电缆专用料及其制备技术，其特征在于：所述的偶联剂选自三油酰基钛酸异丙酯、三(二辛基磷酰氧基)钛酸异丙酯、二异硬脂酰基钛酸乙二酯、二(二辛基磷酰氧基)钛酸乙二酯、四辛氧钛二[二(十三烷基)亚磷酸酯]、四辛氧钛二(二月桂酸亚磷酸酯)、DL-411型铝酸酯偶联剂中的任选一种或几种的混合物。