[发明专利]多层布线板

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有布线图案的多层布线板，其中布线图案通过由绝缘材料制成的衬底而彼此层叠。

背景技术

传统地，JP-A-10-215042公开了一种多层布线板，其中翘曲被控制。JP-A-10-215042公开了一种多层布线板，其中多个树脂绝缘层和多个薄膜布线导体层在绝缘板上交替地彼此层叠。薄膜布线导体层通过形成于对应树脂绝缘层中的通孔导体而彼此电连接。焊盘(bonding pad)设置于树脂绝缘层顶层的上表面中。典型地，焊盘与薄膜布线导体层以及外部的电子部件电连接。另外，金属层几乎整个地被嵌入到绝缘板内，大体平行于绝缘板的主表面延伸，以限制多层布线板的翘曲。

然而，不利的是，在JP-A-10-215042中公开的多层布线板需要金属层来控制(限制)翘曲，从而增加了成本。

发明内容

本发明是鉴于上述缺点而作出的。因此，本发明的目的是解决上述缺点中的至少一个。

为了实现本发明的目的，提供了一种多层布线板，其包括衬底以及偶数量的布线图案。所述衬底由绝缘材料制成。所述偶数量的布线图案中的每个由传导材料制成，且所述布线图案通过衬底在层叠方向上彼此层叠。布线图案中的一个与布线图案中的对应一个具有大体等同的体积。这里，布线图案中的所述一个位于这样一个平面上，该平面与布线图案中的所述对应一个所在的对应平面关于在层叠方向上的布线图案的中心位置对称。

附图说明

从以下描述、所附权利要求以及附图中将更好地理解本发明及其附加目的、特征和优点，其中：

图1是示出根据本发明的一个实施例的多层布线板的示意性结构的部分截面图；

图2是示出根据本发明的一个实施例的多层布线板的示意性结构的分解图；

图3是示出根据本发明的一个实施例的多层布线板的示意性结构的顶视图；

图4是用于解释根据本发明的一个实施例的布线图案的体积调整的顶视图。

具体实施方式

下文中，参考附图对本发明的一个实施例进行描述。

如图1所示，本实施例的多层布线板100包括通过树脂衬底10而彼此层叠的六层布线图案L1-L6。典型地，六层布线图案L1-L6通过镀通孔20而彼此电连接。

如图2所示，其中形成布线图案L1-L6的树脂板11-15彼此层叠，并且彼此粘附而形成树脂衬底10。例如，树脂板11-15是绝缘(电介质)树脂板，通过利用绝缘树脂如环氧树脂浸渍加固衬底如玻璃布，以便保持多层布线板100的强度，从而制成绝缘树脂板。换句话说，树脂板11-15是预浸渍制品。在本实施例中，利用环氧树脂浸渍的玻璃布作为示例来描述每个树脂板11-15。然而，本发明不限于此，并且例如可以采用热塑性树脂膜、陶瓷等等来作为替选的树脂板。

布线图案L1-L6由传导性材料如铜制成，并且用作多层布线板100的信号线、电源图案以及接地图案。另外，如图2所示，布线图案L1-L6中的一个与布线图案L1-L6中的对应一个具有大体等同的体积。这里，布线图案L1-L6中的所述一个位于这样的平面上，该平面与布线图案L1-L6中的对应一个所在的对应平面关于在层叠方向上的布线图案L1-L6的中心位置(即在层叠方向上多层布线板100的中心位置)对称。在本说明书中，布线图案L1-L6中的所述一个以及布线图案L1-L6中的所述对应一个所构成的对被称为布线图案L1-L6的对称对。典型地，布线图案L1-L6中的所述一个位于与对应平面关于虚中心平面对称的平面上，该虚中心平面垂直于层叠方向延伸，并且包括多层布线板100的中心位置。例如，在本实施例中，布线图案L1和L6彼此具有大体等同的体积，布线图案L2和L5彼此具有大体等同的体积，并且布线图案L3和L4彼此具有大体等同的体积。

另外，布线图案L1-L6中的每个的整个厚度大体上彼此相同。因此，布线图案L1-L6中的所述一个与布线图案L1-L6中的对应一个具有大体等同的面积。例如，布线图案L1和L6彼此具有大体等同的面积。对于布线图案对L2和L5以及布线图案对L3和L4也是如此。

上述的多层布线板100安装有两个或更多个电子部件，如图3所示的BGA(球栅阵列)芯片200。其中安装电子部件的多层布线板100用作板上图像处理ECU(电子控制单元)、引擎ECU等等。

这里，对本实施例的多层布线板100的制造方法进行解释。首先，要形成布线图案L1-L6的传导性材料被设置在树脂板11-15的对应表面上。接下来，在树脂板11-15上形成的传导性材料通过例如刻蚀而被适当图案化，从而形成布线图案L1-L6。