[发明专利]多波长发光二极管阵列构装模块及其构装方法

权利要求书

1.一种多波长发光二极管阵列构装模块的构装方法，其特征在于，包括下列步骤：

成形至少一凹槽于一驱动集成电路结构上；

设置一多波长发光二极管阵列组于该至少一凹槽内；以及

形成多个电性连接于该驱动集成电路结构及该多波长发光二极管阵列组之间的导电元件。

2.如权利要求1所述的多波长发光二极管阵列构装模块的构装方法，其特征在于：该至少一凹槽由蚀刻或机械加工所形成。

3.如权利要求1所述的多波长发光二极管阵列构装模块的构装方法，其特征在于：设置该多波长发光二极管阵列组于该至少一凹槽内的步骤中，更进一步包括：通过一黏着元件使该多波长发光二极管阵列组黏着于该至少一凹槽内。

4.如权利要求1所述的多波长发光二极管阵列构装模块的构装方法，其特征在于：该多波长发光二极管阵列组具有三个分别具有不同波长的第一波长发光二极管阵列、第二波长发光二极管阵列、及第三波长发光二极管阵列，该第一、第二、第三波长发光二极管阵列彼此并列，并且该第二波长发光二极管阵列设置于该第一波长发光二极管阵列及该第三波长发光二极管阵列之间。

5.如权利要求4所述的多波长发光二极管阵列构装模块的构装方法，其特征在于：该驱动集成电路结构的两侧具有多个驱动集成电路焊垫，该第一、第二、第三波长发光二极管阵列分别具有多个发光二极管焊垫以及多个发光二极管晶粒，所述的发光二极管焊垫是位于该第一、第二、第三波长发光二极管阵列的两侧，该第一波长发光二极管阵列的两侧具有多个发光二极管焊垫及多个发光二极管晶粒，该第一波长发光二极管阵列的所述的发光二极管晶粒是分别电性连接于该第一波长发光二极管阵列的其中一侧的发光二极管焊垫，该第二波长发光二极管阵列的所述的发光二极管晶粒是分别电性连接于该第二波长发光二极管阵列的所述的相对应的发光二极管焊垫，并且该第三波长发光二极管阵列的所述的发光二极管晶粒是分别电性连接于该第三波长发光二极管阵列的其中一侧的发光二极管焊垫。

6.如权利要求5所述的多波长发光二极管阵列构装模块的构装方法，其特征在于：所述的导电元件的第一部分分别电性连接于其中一侧的所述的驱动集成电路焊垫与该第一波长发光二极管阵列的其中一侧的所述的发光二极管焊垫之间，所述的导电元件的第二部分分别电性连接于该第一波长发光二极管阵列的另一侧的所述的发光二极管焊垫与该第二波长发光二极管阵列的其中一侧的所述的发光二极管焊垫之间，所述的导电元件的第三部分分别电性连接于该第二波长发光二极管阵列的另一侧的所述的发光二极管焊垫与该第三波长发光二极管阵列的其中一侧的所述的发光二极管焊垫之间，并且所述的导电元件的第四部分分别电性连接于该第三波长发光二极管阵列的另一侧的所述的发光二极管焊垫与另外一侧的所述的发光二极管焊垫之间。

7.如权利要求6所述的多波长发光二极管阵列构装模块的构装方法，其特征在于，上述形成所述的导电元件的步骤前，更进一步包括：

形成一绝缘层于该驱动集成电路结构及该多波长发光二极管阵列组上；以及

图案化该绝缘层，以形成一图案化绝缘层，其用于覆盖两个分别设置于每两个发光二极管阵列之间的第一宽度间隙、用于覆盖该多波长发光二极管阵列组与该驱动集成电路结构之间的第二宽度间隙、及用于暴露出所述的驱动集成电路焊垫与所述的发光二极管焊垫。

8.如权利要求6所述的多波长发光二极管阵列构装模块的构装方法，其特征在于，上述形成所述的导电元件的步骤包括：

通过印刷或涂布的方式，将多个液态导电材料分别形成于相对应的所述的发光二极管焊垫之间、及形成于相对应的所述的驱动集成电路焊垫与所述的发光二极管焊垫之间；

固化所述的液态导电材料，以使得所述的液态导电材料分别硬化成为所述的导电元件；以及

移除一部分成形于该多波长发光二极管阵列组上的图案化绝缘层，以暴露出所述的发光二极管晶粒。