[发明专利]陶瓷电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板的制造方法，特别关于一种陶瓷电路板的制造方法。

背景技术

近年来随着可携式信息电子产品与行动通讯产品朝着轻薄短小、多功能、高可靠度与低价化的发展，高元件密度成为电子产品的发展趋势。因此，电路中所使用的有源元件及无源元件也多朝向集成化、芯片化及模块化的方向发展，以达到有效缩小电路体积，进而降低成本并提高产品的竞争力。

基于上述的趋势，近来有业者积极研究低温共烧陶瓷(Low TemperatureCo-fired Ceramics，LTCC)的技术，使电子产品的体积利用率提高得以实现。其主要将电路整合在一多层结构中来达到集成化。

请参照图1所示，首先将陶瓷材料及无机粘结剂混合配制为浆料，再利用刮刀成型生胚片11。接着，利用网版印刷技术，将导电材料印刷至生胚片11上，并形成所需的电路图案111。再用同样的方法制备另一生胚片12，并利用网印技术在生胚片12上形成所需的电路图案121。最后，再叠压两片生胚片11、12，并在低于1000℃的温度下进行烧结，即可得到陶瓷电路板2。其中两片生胚片11、12分别形成两个陶瓷薄板21、22，导电材料形成两个导电层211、221。

低温共烧陶瓷技术虽然可将电路整合在多层结构中而达到集成化；然而，受限于网版丝线的粗细，使得应用网印技术所制作的电路，其线宽有一定的限制。整体而言，网印技术所制作的电路的线宽约为黄光工艺所制作的电路的线宽的100倍。

然而，目前的低温共烧陶瓷技术还无法配合黄光工艺来制造微细电路。主要原因在于由于生胚片的有机成分配方，使得业界目前使用于印刷电路板的光致抗蚀剂材料及显影液无法适用于生胚片上。虽然有些供应商有提供合适生胚片进行曝光、显影的银膏、显影液等。然而，由于这类的银膏、显影液仅适用生胚片，且价格不斐。

另外，在烧结过程中，可能因生胚片11、12的收缩量不同，或烧结时溶剂或粘结剂易失而产生孔洞，而导致陶瓷薄板21、22发生收缩、扭曲、翘曲等形变问题(如图1所示)，此现象在制造较薄的陶瓷薄板更为显著。由于形变问题，使得陶瓷薄板亦无法应用合适的应用黄光工艺来制作微细电路。

因此，如何提供一种陶瓷电路板的制造方法，能够得到有效抑制收缩并平坦无翘曲的陶瓷薄板，以采用黄光工艺以及适用于印刷电路板的曝光、显影用料来形成微细电路，进而节省成本并提升陶瓷电路板的集成化，实为当前重要课题之一。

发明内容

有鉴于上述课题，本发明的目的为提供一种能够应用黄光工艺在陶瓷电路板上形成微细电路，进而节省成本并提升集成化的陶瓷电路板的制造方法。

因此，为达上述目的，本发明的一种陶瓷电路板制造方法包括提供第一生胚片；将该第一生胚片烧结成为第一陶瓷薄板；以及通过黄光工艺形成微细电路图案于该第一陶瓷薄板上。

根据本发明的一构想，本发明的陶瓷电路板制造方法包括提供第一生胚片；提供第一陶瓷薄板；堆叠该第一陶瓷薄板与该第一生胚片；以及烧结该第一陶瓷薄板与该第一生胚片，以共同形成该陶瓷电路板。

根据本发明的另一构想，本发明的一种陶瓷电路板由至少一生胚片与至少一陶瓷薄板粘结共烧而成，其中该陶瓷薄板具有图案化金属层、金属薄层或微细电路图案。

根据本发明的再另一构想，本发明的一种陶瓷电路板由多个陶瓷薄板粘结共烧而成，其中该多个陶瓷薄板分别具有图案化金属层、金属薄层或微细电路图案。

附图说明

图1为一种已知生胚片烧结为陶瓷薄板的示意图。

图2为依据本发明优选实施例的一种陶瓷电路板的制造方法的流程图。

图3及图4分别为本发明的第一生胚片与第二生胚片不同配置态样的示意图。

图5A至图5E为本发明优选实施例的陶瓷薄板进行黄光工艺的示意图。附图标记说明

11、12:生胚片               111、121:电路图案

211、221:导电层             21、22:陶瓷薄板

31:第一生胚片                32:第二生胚片

4:陶瓷电路板                41:第一陶瓷薄板

42:图案化金属层             43:光致抗蚀剂层

51:微细电路图案             5:光掩模

S01～S04:陶瓷电路板的制造方法的步骤

具体实施方式

以下将参照相关图示，说明依据本发明优选实施例的一种陶瓷电路板的制造方法。