[发明专利]适用于各种印刷电路板的局部性外加贴覆材的贴覆方法

说明书

技术领域

本发明是一种适用于各种印刷电路板的局部性外加贴覆材的贴覆方法，其在印刷电路板上的电路区块完成线路制作后或涂布绝缘层后，贴覆防电磁干扰(Electromagnetic Interference，简称EMI)的金属片或保护胶膜，以节省工时又可避免对不准的情况发生。

背景技术

硬性印刷电路板又称为硬板，是所有信息、电子、通讯、消费性电子、航天及国防等电子工业产品的基础载材，目前的设计及制造朝小孔径、高密度、多层数、细线路的方向发展。

再者，软性印刷电路板又称为软板(FPC，flexible printed circuit)，具有质轻、薄小、可弯折、低电压、低消耗功率等特性。由于产品可依空间设计改变形状，并可折迭且防止静电干扰，使得应用产品体积缩小，重量大幅减轻，故开始取代传统硬板，而被应用在卫星及医疗工业等商业用途。近十多年来，因信息及消费性电子产品迅速发展，在强调高功能、小体积、重量轻的需求下，使得软板的用量及品质急速成长。目前国内厂商以生产单面及双面板为多，主要供应在笔记型计算机、手机、液晶显示器、光驱、数字相机等。

又，为适应各种不同轻薄短小产品的面积与线路的密度的要求(如手机、液晶显示器)，常将软、硬性印刷电路板予以结合应用。

印刷电路板的制作不论硬性、软性或软、硬性结合的型态，常视印刷电路板的电路区块的尺寸大小或工艺需要，而将复数个电路区块安排于一印刷电路板上，并当光刻制造完电路层的线路后，为防止铜线路氧化及保护线路免受环境温湿度的影响，及增加其耐用度，必须于上面加上一层保护胶膜，或必须覆盖上防电磁干扰(EMI)的金属片，但因该等保护胶膜十分柔软，或是体积非常小，十分不容易平整地覆盖在电路区块上，因此，一般进行对位、覆盖程序，都必须由熟练的操作者一个区块一个区块个别来完成，而无法改用自动化，大量生产，降低成本。

本发明人有鉴于上述制法于实施时的缺失，精心研究，再进一步发展出本发明一种适用于各种印刷电路板的局部性外加贴覆材的贴覆方法。

发明内容

本发明的一目的，在于提供一种适用于各种印刷电路板的局部性外加贴覆材的贴覆方法，其主要是于一印刷电路板上设有复数个电路区块，由可同时涵盖数个电路区块面积的覆盖膜，同时将数个电路区块上欲覆盖的区域一次贴覆。

本发明的又一目的，是在一定型材上设有一贴覆材，由深度控制工具将未与贴覆对应处的区域加以切割后，将其一次对准数个电路区块相对应位置，再将定型材撕离于贴覆材，如此，即可使贴覆材正确贴覆在该等电路区块预定位置上，而一次对准数个以上的电路区块，而不需逐一贴覆，既节省时间又可免除对不准的情况。

本发明的目的是这样实现的，一种适用于各种印刷电路板的局部性外加贴覆材的贴覆方法，其是应用于一设有复数个已完成线路制作或涂布绝缘层的电路区块的印刷电路板上，并于该等电路区块上的特定区域外加贴覆材，该方法包含有：

于一面积可涵盖该印刷电路板上至少两个电路区块的定型材，该定型材上设有一贴覆材，再由工具将贴覆材上不与该等区块电路上特定区域对应处加以切割，且该定型材在端缘上设有一个以上的对应点；

在印刷电路板一定位置上则设有与对应点相对的基准点，贴覆时，可将对应点对应基准点，再将可涵盖数个电路区块的贴覆材贴覆于特定区域，并进行假贴及压合动作，再将定型材撕离于贴覆材；

由上所述，本发明可使贴覆材正确贴覆在该等电路区块预定位置上，而一次对准数个以上的电路区块，而不需逐一贴覆，既节省时间又可免除对不准的情形。

附图说明

图1a～1d为本发明实施时制造防电磁干扰(EMI)金属片的流程示意图。

图2a～2d为本发明实施时制造保护胶膜的制造示意图。

图3及图4分别为本发明防电磁干扰(EMI)金属片或保护胶膜贴覆在电路板上的动作示意图。

图5为本发明所贴覆的电路板的示意图。

图6为本发明已经贴覆完成的电路板成品示意图。

附图标号：

电磁干扰(EMI)遮蔽膜         10

离型纸                      11、31

金属片                      12

定型材                      13、33

对应点                      14、34

印刷电路板                  20

电路区块                    21