[发明专利]一种用于柔性线路板的覆盖膜及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于柔性线路板的覆盖膜及其制备方法。

背景技术

柔性线路板通常包括金属箔以及覆盖膜，所述覆盖膜用于保护形成在金属箔上的电路。由于聚酰亚胺具有优异的热稳定性、机械性能、电性能以及化学性能，因而在柔性线路板中作为覆盖膜的材料使用较多。

目前，通常的方法是先形成独立的聚酰亚胺薄膜，然后通过粘合剂将该聚酰亚胺薄膜粘合到金属箔上。但是，这种方法需要使用粘合剂进行粘合，同时需要将开了孔的聚酰亚胺薄膜贴合到金属箔的指定位置上，因此操作性较差，费时费力，生产效率低，而且粘结剂的存在可能会影响柔性线路板的耐热性以及尺寸稳定性等。

此外，还公开有采用丝网印刷的方法，该方法通常是将聚酰亚胺的前聚体溶液——聚酰胺酸溶液或者是部份酰亚胺化的聚酰亚胺溶液进行丝网印刷，该方法需要在丝网印刷之后再在250℃-400℃的高温条件下加热，从而使得聚酰胺酸完全酰亚胺化。但是，柔性线路板的制程温度都比较低，一般要求不超过200℃，因此，直接丝网印刷聚酰胺酸溶液或部份酰亚胺化的聚酰亚胺溶液不适合于柔性线路板的制程。

另外，还有直接采用可溶性聚酰亚胺溶液进行丝网印刷的方法，但是直接将可溶性聚酰亚胺溶液进行丝网印刷形成的覆盖膜存在附着力不够的问题，柔性线路板上的覆盖膜在长期使用过程中，覆盖膜容易脱落，从而使得金属箔上的电路暴露，导致柔性线路板损坏。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中通过丝网印刷形成的用于柔性线路板的覆盖膜的附着力差的缺点，提供一种附着力高的用于柔性线路板的覆盖膜及其制备方法。

本发明提供了一种用于柔性线路板的覆盖膜，该覆盖膜含有可溶性聚酰亚胺，其中，所述覆盖膜还含有正硅酸烷基酯，所述烷基的碳原子数为1-6。

本发明还提供了一种用于柔性线路板的覆盖膜的制备方法，该方法包括将可溶性聚酰亚胺溶于有机溶剂A中得到可溶性聚酰亚胺溶液，然后将可溶性聚酰亚胺溶液丝网印刷到金属箔上，除去溶剂，其中，所述可溶性聚酰亚胺溶液中还加入有正硅酸烷基酯，所述烷基的碳原子数为1-6，所述有机溶剂A为苯酚，甲苯酚，苯甲醚，1，4-二氧六环，四氢呋喃和二氯甲烷中的一种或几种。

通过本发明的方法制得的覆盖膜与金属箔的附着力与现有技术相比有明显的提高，例如本发明制得的覆盖膜在铜箔上的附着力为5.9N/cm以上。此外，具有本发明所述覆盖膜的柔性线路板的翘曲现象大幅度降低，产品合格率大大提高。还有，本发明提供的覆盖膜的制备方法可以在保证覆盖膜质量的情况下进行连续地丝网印刷，完全不会出现丝网的网眼堵塞等的现象。

具体实施方式

本发明的用于柔性线路板的覆盖膜含有可溶性聚酰亚胺，其中，所述覆盖膜还含有正硅酸烷基酯，所述烷基的碳原子数为1-6。

优选情况下，所述正硅酸烷基酯为正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、正硅酸正丙酯和正硅酸异丙酯中的一种或几种，相对于可溶性聚酰亚胺的重量，所述正硅酸烷基酯的含量为1-20重量％。

所述可溶性聚酰亚胺是指可以溶于有机溶剂的聚酰亚胺。所述可溶性聚酰亚胺可以商购得到，也可以制备得到。本发明优选数均分子量为30000-300000的可溶性聚酰亚胺，更优选数均分子量为30000-150000的可溶性聚酰亚胺。

另外，通常可溶性聚酰亚胺的热膨胀系数都比较大，而金属箔例如铜箔的热膨胀系数较小，直接涂布并干燥后，容易造成柔性线路板的翘曲。因此，优选情况下，所述覆盖膜还含有防翘曲剂，所述防翘曲剂为玻璃纤维、碳纤维、二氧化硅、蒙脱土和云母粉中的一种或几种，相对于可溶性聚酰亚胺的重量，所述防翘曲剂的含量为1-50重量％，优选为1-40重量％。所述防翘曲剂的平均粒子直径在10微米以下，更优选为0.05-5微米。上述平均粒子直径的防翘曲剂可以通过过筛的方法得到，也可以直接商购得到。

另外，本发明所述覆盖膜的厚度一般可以是10-40微米，优选为15-25微米。

本发明的用于柔性线路板的覆盖膜的制备方法包括将可溶性聚酰亚胺溶于有机溶剂A中得到可溶性聚酰亚胺溶液，然后将可溶性聚酰亚胺溶液丝网印刷到金属箔上，除去溶剂，其中，所述可溶性聚酰亚胺溶液中还加入有正硅酸烷基酯，所述烷基的碳原子数为1-6，所述有机溶剂A为苯酚，甲苯酚，苯甲醚，1，4-二氧六环，四氢呋喃和二氯甲烷中的一种或几种。