[发明专利]引线框结构、半导体器件及倒装器件的制造方法

权利要求书

1.一种引线框结构，包括：

至少两个电气引线，每个所述电气引线具有自所述电气引线的一边向外伸展的梳齿式结构，其中所述至少两个电气引线设置成使得所述梳齿式结构构成交叉指形结构，在该交叉指形结构处半导体芯片与所述引线框结构连接。

2.根据权利要求1所述的引线框结构，其中所述至少两个电气引线包括第一电气引线和第二电气引线，其中所述梳齿式结构包括第一梳齿式结构和第二梳齿式结构，并且其中：

所述第一电气引线耦合到从一边向外伸展的所述第一梳齿式结构；

所述第二电气引线耦合到从一边向外伸展的所述第二梳齿式结构，

所述第一电气引线和所述第二电气引线设置成使得所述第一梳齿式结构和第二梳齿式结构构成交叉指形结构，在所述交叉指形结构中所述半导体芯片与所述引线框连接。

3.根据权利要求2所述的引线框结构，还包括：一组输入/输出电气引线，用于将所述半导体芯片与外部电路电耦合。

4.根据权利要求1所述的引线框结构，其中所述半导体芯片是具有多个倒装凸点的半导体倒装芯片，所述半导体倒装芯片通过所述多个倒装凸点倒装接合到所述引线框结构的所述交叉指形结构上。

5.根据权利要求1所述的引线框结构，其中所述至少两个电气引线与所述梳齿式结构包含铜材料。

6.根据权利要求1所述的引线框结构，其中所述梳齿式结构中的每一个具有从至少一个所述电气引线开始逐渐缩减的宽度。

7.根据权利要求1所述的引线框结构，其中所述梳齿式结构中的每一个具有固定的宽度。

8.根据权利要求1所述的引线框结构，其中所述至少一个电气引线包括第一电气引线、第二电气引线和第三电气引线，其中所述梳齿式结构包括第一梳齿式结构、第二梳齿式结构、第三梳齿式结构和第四梳齿式结构，并且所述半导体芯片包括第一半导体芯片和第二半导体芯片，其中：

所述第一电气引线包括所述第一梳齿式结构，所述第一梳齿式结构从所述第一电气引线的一边向外伸展；

所述第二电气引线耦合到所述第二梳齿式结构和所述第三梳齿式结构，所述第二梳齿式结构从所述第二电气引线的一边向外伸展，所述第三梳齿式结构从所述第二电气引线的另一边向外伸展；以及

所述第三电气引线耦合到所述第四梳齿式结构，所述第四梳齿式结构从所述第三电气引线的一边向外伸展，

所述第二电气引线和所述第三电气引线彼此并列，使得所述第一梳齿式结构和所述第二梳齿式结构构成第一交叉指形结构，所述第一半导体芯片与所述引线框结构在所述该第一交叉指形结构接合，并且所述第三梳齿式结构与所述第四梳齿式结构构成第二交叉指形结构，所述第二半导体芯片与所述引线框结构在所述第二交叉指形结构中接合。

9.根据权利要求8所述的引线框结构，其中所述第一半导体芯片和第二半导体芯片都是通过倒装凸点与所述引线框结构连接的半导体倒装芯片。

10.一种半导体器件，包括：

多个半导体芯片，具有多个集成电路；

至少两个电气引线，所述多个电气引线中的每一个具有多个梳齿式结构，所述梳齿式结构从所述电气引线的一边向外伸展，其中所述至少两个电气引线设置使得所述梳齿式结构构成交叉指形结构，在所述交叉指形结构中所述多个半导体芯片与所述引线框结构连接；以及

成型材料，封装保护所述多个半导体芯片和所述引线框结构，其中所述至少两个电气引线从所述成型材料露出以在所述多个半导体芯片与外部电路之间进行连接。

11.根据权利要求10所述的半导体器件，其中所述多个半导体芯片都是通过倒装凸点与所述引线框结构连接的半导体倒装芯片。

12.根据权利要求10所述的半导体器件，其中所述多个半导体芯片和所述引线框结构由所述成型材料封装在无引线四方扁平式封装内。

13.根据权利要求10所述的半导体器件，其中所述多个半导体芯片和所述引线框结构由所述成型材料封装在小外形封装内。

14.根据权利要求10所述的半导体器件，其中所述多个半导体芯片和所述引线框结构由所述成型材料封装在薄型窄间距小外形封装内。