[发明专利]一种无铅喷金焊料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种无铅喷金焊料，为含以下重量份组分的合金：微量Cu，Ni，P，Er，In，Bi，Sb，40-80的Sn，20-50的Zn。

2.根据权利要求1的无铅喷金焊料，所述组分为以下重量份组分：Cu0.01～0.5；Ni0.001～0.5；P0.001～0.1；Er0.001～0.5；In0.001～0.5；Bi0.075～5；Sb0.01～5；Sn49-71；余量为Zn至100份。

3.根据权利要求1或2的无铅喷金焊料，所述组分为以下重量份组分：Cu0.1；Ni0.1；P0.005；Er0.005；In0.005；Bi2；Sb2.5；Sn60；余量为Zn至100份。

4.权利要求1-2之一的无铅喷金焊料的制备方法，包括以下步骤：

(1)按重量比将氯化钾∶氯化锂为(1～1.6)∶(0.8～1.2)的混合盐在450℃～550℃下熔化后浇在称好的Sn锡上；

(2)将温度升至600℃～800℃，待锡熔化后，将称量好的Cu铜、Ni镍、In铟、Bi铋、Sb锑加入到熔融的Sn锡液当中，搅拌，形成合金；

(3)待其熔化均匀后，用壁上带孔的不锈钢钟罩将市售P元素和稀土Er迅速压入上述熔融的合金中，转动钟罩；待P元素和稀土Er完全熔化后，再将Zn加入到熔融的合金当中，搅拌；待Zn完全熔化后，保温1～2小时，搅拌，使合金均匀化，静置出炉，凝固后去除表面的混合盐，即得所述焊料。

5.权利要求1-3之一的无铅喷金焊料在电器分立器件中金属化聚脂薄膜电容器端面喷涂方面的应用。