[发明专利]硅片装卸装置无效
申请号: | 200710146210.1 | 申请日: | 2007-08-29 |
公开(公告)号: | CN101165869A | 公开(公告)日: | 2008-04-23 |
发明(设计)人: | 荀建华;刘志刚 | 申请(专利权)人: | 荀建华;刘志刚 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 | 代理人: | 周祥生 |
地址: | 213213江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 装卸 装置 | ||
技术领域:
本发明涉及晶体硅太阳能电池镀膜生产中的一种工装夹具,尤其涉及晶体硅太阳能电池表面镀膜工序中用于硅片存取的装置。
背景技术:
在晶体硅太阳能电池生产过程中,都需在晶体硅太阳能电池表面制备一层减反射膜,现在流行的工艺是用PECVD方法在硅片表面镀覆一层氮化硅膜,国内使用的PECVD设备多数是德国roth-rau公司生产的平板式PECVD设备。在该设备中用于装载硅片进行镀膜的工装为石墨舟,其结构如附图1~2所示,它为一个板状的框格结构,在板状框架上等间距地设有36个方孔2,孔与孔之间由筋条3隔开,四周边1形成框架,方孔2用于放置硅片,在每个方孔2的左右两侧各设有限位钩4,它们能限定硅片上下、左右的自由度;在前后两侧各设有两根限位丝5,用于限定硅片前后方向的自由度。方孔2的大小与硅片相对应,在每个方孔内放入一片硅片,放满后通过框架上的轨道6滑入镀膜设备进行镀膜,这种石墨舟在硅片的放入或取出时,操作员都必须细心地用吸笔或其他手工工具准确操作,稍不留意硅片就会与框架磨擦,导致硅片四周缺口,严重时会使硅片破裂,这是硅片镀膜工序中的产生废品太多的一个工序,它是影响晶体硅太阳能电池生产成本的主要因素之一。
发明内容:
为克服现有石墨舟在存取硅片时所存在的上述不足,本发明提供了一种与石墨舟配套使用的硅片装卸装置。它与现有石墨舟配套使用,不仅简化了硅片在石墨舟上的存取,避免硅片与框架之间的摩擦,大幅度降低了硅片在取放过程中所产生的缺口或碎裂,提高了硅片在PECVD工序中的成品率,降低了生产成本,提高了生产效率。
本发明所述硅片装卸装置由底板21、石墨舟定位块22、顶托针23组成,石墨舟定位块22固定在底板21上,在石墨舟定位块22与底板21之间设有与滑轨6相对应的滑轨槽24,所述顶托针23分布在底板21的上端面,在与石墨舟上方孔2相对应的位置范围内均匀分布若干根顶托针23,当石墨舟安放在硅片装卸器上后顶托针23的高度略高于石墨舟的上端面。
将石墨舟套装在硅片装卸装置上,石墨舟由石墨舟定位块限位,固定在底板上的顶托针与石墨舟的方孔相对应,方孔中的硅片则由顶托针自动顶出;同样,硅片在存放时可直接放在顶托针上,当将石墨舟垂直升起后,硅片自动放在方孔内,这样不仅简化了硅片在石墨舟上的存取,避免硅片与框架之间的摩擦,大幅度降低了硅片在取放过程中所产生的缺口或碎裂,提高了硅片在PECVD工序中的成品率,降低了生产成本,提高了生产效率。
附图说明:
图1、图2为石墨舟的结构示意图;
图1为石墨舟俯视图;图2为石墨舟的局部剖视图;
其中:1-四周边;2-方孔;3-筋条;4-限位钩;5-限位丝;6-滑轨;21-底板;22-石墨舟定位块;23-顶托针;24-滑轨槽。
具体实施方式:
下面结合附图举例说明本发明的具体实施方式。
实施例1:石墨舟的结构如附图1~2所示,它为一个板状的框格结构,在板状框架上等间距地设有36个方孔2,孔与孔之间由筋条3隔开,四周边1形成框架,方孔2用于放置硅片,在每个方孔2的左右两侧各设有限位钩4,它们能限定硅片上下、左右的自由度;在前后两侧各设有两根限位丝5,用于限定硅片前后方向的自由度,方孔2的大小与硅片相对应,在每个方孔内放入一片硅片。
所述硅片装卸装置由底板21、两个石墨舟定位块22、一佰零捌根顶托针23组成,两个石墨舟定位块22分别固定在底板21上左侧面和前面,在石墨舟定位块22与底板21之间设有与滑轨6相对应的滑轨槽24,一佰零捌根顶托针23分成三十六个单元,每个单元由三根顶托针23,它们呈等腰三角形分布,所有顶托针23都固定在底板21的上端面,每个单元由三根顶托针23与石墨舟上方孔2相对应,当石墨舟安放在硅片装卸器上后顶托针23的高度略高于石墨舟的上端面。
本发明的使用方法:将石墨舟放置在硅片装卸装置上,使石墨舟的左侧面和前面分别紧贴两个石墨舟定位块22,此时,石墨舟上的左右两滑轨6分别位于滑轨槽24内,硅片装卸装置上顶托针能将石墨舟方孔中的硅片则自动顶出;同样,硅片在存放时可直接放在顶托针上,当将石墨舟垂直升起后,硅片自动放在方孔内,这样不仅简化了硅片在石墨舟上的存取,避免硅片与框架之间的摩擦,大幅度降低了硅片在取放过程中所产生的缺口或碎裂,提高了硅片在PECVD工序中的成品率,降低了生产成本,提高了生产效率。
在上例中,在每个方孔内设置了三根呈等腰三角形分布的顶托针,在其内均匀设置3根以上也可。
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