[发明专利]灯管涂层去除装置及其去除方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种灯管涂层去除装置及其去除方法，尤其涉及一种通过化学处理方式可有效地去除在涂敷作业后所残留的荧光体灯管涂层的去除装置及其去除方法。

背景技术

通常，荧光灯分为冷阴极荧光灯(CCFL：Cold Cathode FluorescentLamp)和外部电极荧光灯(EEFL：External Electrode Fluorescent Lamp)，而这种荧光灯通过如下工序来进行制造，即经过在用于制造灯管的玻璃管内部涂敷并硬化荧光体的涂敷(coating)工序及排出所述用于制造灯管的玻璃管内部气体后再注入气体和汞，并以一定大小密封的密封(sealing)工序。

所述荧光灯，在用于制造灯管的玻璃管内部涂敷有荧光体的状态下，注入一定量的氩气和汞气后密封，并在密封的玻璃管两端的内部或外部设置两个电极。

当在所述两个电极上施加高电压时，所述玻璃管内部释放出电子而形成放电。通过这种放电现象，电子和汞原子相互冲撞而射出波长约为253.7nm的紫外线，此时所述荧光体激励所述紫外线，从而产生可见光。所述荧光体是对荧光灯的性能及启动质量产生重大影响的结构要素。

在玻璃管内涂敷所述荧光体时，主要使用以下方法，即，在竖立玻璃管的状态下，向其内部提供一定量的荧光涂敷液，并使所述涂敷液沿所述玻璃管内部流落而形成一定厚度的涂层后，对所述涂层进行硬化处理。

此时，由于在所述荧光灯的端部需要形成电极，因此有必要去除将形成电极部分的荧光体。因此，在进行荧光灯的涂敷作业后，通过刷除工序来去除端部上的荧光体。

然而，通过刷除等物理处理方式来去除所述荧光灯两端上的荧光体，存在荧光体处理时间过长的缺点。

另外，通过物理方式来除去荧光体，会残留一些荧光体。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种通过化学方式可有效地去除涂敷作业后残留在荧光灯内部的荧光体的灯管涂层去除装置及其去除方法。

为实现上述目的，本发明的一优选实施例提供一种用于去除灯管涂层的方法，其包括：通过可形成及去除涂层的涂层去除装置，在灯管内部涂敷荧光体的步骤；通过所述涂层去除装置，将经过所述涂敷步骤涂有荧光体的灯管的端部浸渍在溶剂中的步骤；以及将干燥空气注入到经所述浸渍步骤浸渍过的灯管内部，以挤出所述溶剂而去除荧光体的涂层去除步骤。

本发明的另一优选实施例提供一种灯管涂层去除装置，其包括：机架，其内部设有腔室；装载盒，其用于装载灯管，且可分离地连接在所述机架上，从而把多个灯管可分离地安装在所述腔室；第一溶剂存储槽，其位于所述机架的下方，且盛有一定量的涂敷液；第二溶剂存储槽，其配置在与所述第一溶剂存储槽邻接的位置上，且存储有可去除所述涂敷液的溶剂；移送部件，其在涂敷或浸渍所述灯管时，使所述第一溶剂存储槽及第二溶剂存储槽移动，从而使所述第一溶剂存储槽或第二溶剂存储槽移至装载盒的相应位置上；涂敷单元，其连接在所述机架的腔室，并在所述腔室内部形成负压环境，从而在形成涂层时通过压差来供给所述涂敷液而形成涂层，在去除涂层时注入空气而去除涂层；以及硬化单元，其连接在所述机架的腔室，将加热空气通过所述腔室注入到灯管内部，以使荧光体硬化。

根据本发明，通过化学去除方式可有效地去除经过涂敷作业后残留在荧光灯上的荧光体。

另外，完成涂层去除步骤后可进行超声波清洗步骤，因此能够更有效地去除荧光灯的涂层。

附图说明

图1是本发明用于去除灯管涂层的方法的一优选实施例的流程图。

图2是用于实施图1所示用于去除灯管涂层的方法的涂层去除装置的立体图。

图3是图2所示涂层去除装置的主视图。

图4是图3中溶剂存储槽及装载盒的局部示意图。

图5是利用图2所示的涂层去除装置在灯管内部涂敷荧光体时呈现负压的状态示意图。

图6是利用图2所示的涂层去除装置去除灯管内部溶剂时呈现正压的状态的示意图。

图7是本发明另一优选实施例进行超声波清洗时的状态示意图。

具体实施方式

下面，参照附图更详细地说明本发明的优选实施例。

如图1所示，本发明用于去除灯管涂层的方法包括：通过可形成及去除涂层的涂层去除装置，在荧光灯G(图2)内部涂敷荧光体的步骤S100；通过所述涂层去除装置，将经过所述涂敷步骤S110涂有荧光体的荧光灯G的端部浸渍于溶剂中的步骤S110；经所述浸渍步骤S110浸渍过的荧光灯G中，注入干燥空气来挤出所述溶剂，以去除荧光体的涂层去除步骤S120。