[发明专利]制造压模的方法

说明书

相关申请交叉参考

本申请要求2006年8月31日提交给韩国知识产权局的第10-2006-0083305号韩国专利申请的权益，其公开内容整体结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及一种制造压模(stamper)的方法，更具体地说，涉及一种制造具有重复的相同图案的宽压模的方法。

背景技术

随着二十一世纪对于高科技信息和通信的社会需求，电子和电气技术已朝向更大的存储容量、更快的信息处理和传输、以及更便利的信息通信网络的趋势快速发展。

具体地说，在信息传输速度有限的条件下，提出了如下方法来满足这种需求，即通过将元件制作得尽可能小同时提高可靠性而产生新的功能。

如上所述，随着电子产品朝向更轻、更薄且更简单的趋势发展，印刷电路板也朝向图案更精细、尺寸更小且封装产品更多的趋势发展。因此，为了将具有更大信号处理能力的电路形成到较窄的区域中，需要制造高密度的板(例如，线/间距≤10μm/10μm，微导孔<30μm)。

用于制造微小结构的最广泛应用的技术之一是UV光刻法，这是一种在涂覆有光刻胶薄膜的板上照射紫外线以形成电路图案的方法。

但是，使用UV光刻法来制造板可能具有这样的限制，即铜箔必须厚，而且必须使用湿蚀刻，因此当使用UV光刻法来形成具有10μm或更小间距的精细图案时产品的可靠性可能下降。

近来出现了具有更大集成程度的印刷电路板，因此，在形成精细图案的方法上进行了主动持续性研究。因此，作为上述UV光刻法的替换工艺，更多的注意力集中在使用用于形成电路图案的压模来尝试制造高密度板上。

压模通常通过镍电铸或通过聚合物模制制造而成，并且为了使用这些方法来制造压模，可能需要主模(master mold)，该主模具有以凹版(intaglio)的方式形成的所需图案。

主模可以通过应用于Si晶片等上的蚀刻工艺制成，其中压模的最大面积将受限于晶片的尺寸。使用小压模来形成具有重复图案的电路图案的方法之一是使用UV-固化树脂(UV-setting resin)。所谓的“步骤&重复”技术包括：在树脂中压印压模，以形成图案；照射UV线以固化树脂；然后在下一个阶段重复相同的工序。但是，这可能导致处理时间较长。

另一种技术是在热固树脂中压印压模，但在这种情况下，压印处理面积完全取决于所使用压模的面积。

对于超精细(纳米级)图案，可以使用利用电子束或FIB(聚焦离子束)等的处理方法，但这些需要过长的处理时间和高成本。

发明内容

本发明的一方面在于提供一种使用具有精细图案的小压模来制造具有重复的相同凸起(relievo)图案的宽压模的方法。

所要求保护的本发明的一方面提供了一种制造压模的方法，该方法包括：制造小压模，其中形成有第一凸起；在大主模上重复地压印所述小压模，以形成对应于第一凸起的第一凹版；以及模制，以便形成对应于第一凹版的第二凸起。

在一些实施例中，制造小压模的操作可以包括：去除小主模的一部分，以形成第二凹版；以及模制，以便形成对应于第二凹版的第一凸起。

在一些实施例中，模制以便形成第一凸起的操作可以包括：通过镍电铸或通过聚合物模制而模制第二凹版的内部；以及去除小主模，以制造其中形成有第一凸起的小压模。

模制以便形成第二凸起的步骤可以包括：通过镍电铸或通过填充聚合物而填充第一凹版的内部；以及去除大主模，以制造其中形成有第二凸起的宽压模。

本发明的其它方面和优点将部分地在随后的描述中阐述，并且将部分地通过描述而变得显而易见，或者可以通过本发明的实施而获知。

附图说明

图1是根据本发明第一公开实施例的用于制造小压模的过程的框图；

图2A是根据本发明第一公开实施例的用于制造小压模的过程的流程图；

图2B是根据本发明第二公开实施例的用于制造小压模的过程的流程图；

图3是根据本发明第三公开实施例的用于制造宽压模的过程的框图；

图4是根据本发明第三公开实施例的用于制造宽压模的过程的流程图；

图5是根据本发明第四公开实施例的宽压模的平面图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述根据本发明某些实施例的制造压模的方法，与图号无关，附图中相同或相应的部件以相同的参考标号表示，并省略重复性解释。