[发明专利]共振反共振电磁复合材料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200710144580.1 申请日: 2007-11-09
公开(公告)号: CN101174720A 公开(公告)日: 2008-05-07
发明(设计)人: 甄良;姜建堂;邵文柱;杨丽 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: H01P7/00 分类号: H01P7/00;G02F1/355
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 代理人: 吴国清
地址: 150001黑龙江*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 共振 电磁 复合材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.共振反共振电磁复合材料,由导电散射体材料和基体材料经固态混合、模压制成,其特征在于按体积百分比导电散射体材料为10~40%、基体材料为60~90%。

2.根据权利要求1所述的共振反共振电磁复合材料,其特征在于导电散射体材料采用高介电常数碳化硅纤维,其长度为0.1~1000微米,直径为0.01~10微米,长径比为10到100。

3.根据权利要求2所述的共振反共振电磁复合材料,其特征在于碳化硅纤维表面采用化学方法沉积金属表层。

4.根据权利要求2所述的共振反共振电磁复合材料,其特征在于导电散射体材料采用介电常数大于50的碳化硅纤维。

5.根据权利要求1所述的共振反共振电磁复合材料,其特征在于基体材料采用高分子聚合物、生物胶、天然与合成纤维、树脂和/或蜡。

6.根据权利要求1所述的共振反共振电磁复合材料,其特征在于按体积百分比取25%的高介电常数碳化硅纤维和75%的树脂经固态混合、模压制成电磁复合材料。

7.制备权利要求1所述的共振和反共振电磁复合材料的方法,其特征在于该方法的步骤如下:

步骤一、按体积百分比取10~40%的导电散射体材料,导电散射体材料采用表面镀金属的碳化硅纤维,分散于60~90%基体材料中,基体材料选用树脂、生物胶或石蜡,导电散射体材料和基体材料放入螺杆混料机中在20~70℃空气中进行固态混合10~30分钟;

步骤二、将步骤一混合均匀的混合料通过模压成形为圆柱状或片状,成型压力为10~20MPa,成型温度80~120℃,即制备出共振和反共振电磁复合材料。

8.根据权利要求7所述的共振和反共振电磁复合材料的制备方法,其特征在于步骤一中按体积百分比取40%的高介电常数的碳化硅陶瓷纤维分散于60%的石蜡中,放入螺杆混料机中在20℃空气中固态混合20分钟,以保证导电散射体在基体材料中均匀分布;步骤二中将步骤一混合均匀的混合料通过模压成形为圆柱状,成型压力为10MPa,成型温度100℃。

9.根据权利要求7所述的共振和反共振电磁复合材料的制备方法,其特征在于步骤一中按体积百分比取11%的高介电常数的碳化硅纤维分散于89%的石蜡中,放入螺杆混料机中在20℃空气中固态混合30分钟;步骤二中将步骤一混合均匀的混合料通过模压成形为片状,成型压力为15MPa,成型温度110℃。

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