[发明专利]模塑体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种被构造为密封具有集成天线的树脂模塑的IC标签模块的模塑体(成型体，mold body)，并且尤其涉及一种具有其中集成了IC标签模块的电子装置或光盘模塑体的外壳(enclosure)。

背景技术

已知有廉价的条形码标记(作为低电源、非接触ID)用于产品的更有效的分布和管理、以及跟踪能力。然而，条形码标记由于低的耐抗刮擦和结垢、且经常置于包装材料上而不是在其中待包装的产品上，所以当基于从产品的制造跨越到产品处理的生存周期考虑时是不实用的。即使该标记用树脂膜等保护也不能获得耐刮擦和结垢的根本解决方案，而该标记在产品上的粘附力的需要出现粘附失败或分离的另一个问题，或者对于粘附空间的需要。

在这样的情况下，存在利用以IC形式的IC标签的增长趋势。这在允许非接触读出、或读/写操作、以及具有大于传统条形码的信息容量方面是有利的。因此，明显与用于识别的传统方式区别开的这样的IC标签被期望在其量和应用范围的快速扩展。

除了通过大规模生产来降低IC标签本身的价格的努力之外，还开发了IC标签模块技术，如将通信天线集成到IC中，如在日本未审查专利申请公开第08-276458号或日本未审查专利申请公开第2002-163627号中描述的。因此，IC标签的单价假定为在5日元以下，具有作为电子标签安装到各个领域的商品上的巨大前景。

发明内容

然而，目前将IC标签安装到商品上的方式的主流通常是在被加工成IC标签薄片(薄片称为“入口”，加工成薄膜形式)形式后对其进行例如粘结和布置，需要相当大量的加工步骤和成本。在耐久性和安全性方面还存在许多争论，其中担心由于破坏和劣化产生的失效，使其被认为不适合作为用于安装到作为耐用消费品的电子装置上的方式。此外，对违法行为如盗用IC标签的对策在将来是必需的。

对于IC标签的另一个争论在于其通过粘附或粘结用于安装的高成本以及较差的耐久性。对于一种希望赋予ID为耐用消费品如家用电器的示例性情形，对于ID标签有必要确保产品识别的功能，即使在其初次使用之后。由于TV的平均使用寿命被认为10年左右，并且对于长时间使用的情形甚至长于20年，所以ID要求的使用寿命将推定为至少20年，而实际上为30年或更长。对于安全领域的应用，如版权保护，在抵抗违法行为方面还有另外的要求。

本发明致力于解决与开发技术相关的上述争论问题。本发明的一个主要优势在于提供一种具有(整合于其中)IC标签的模塑体及其制造方法，其中的IC标签以低成本可获得、较少引起由冲击和温度与湿度变化导致的质量降低、较不易受到违法行为影响、且能够在长时期内阻止可靠性降低。

根据一个示例性实施例，提供了一种模塑体，其包括具有集成天线的树脂模塑的IC标签模块和密封该IC标签模块的模塑材料(成型材料，molding material)。该模塑材料是选自由脂肪族聚酯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚缩醛、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺11和聚酰胺12组成的组中的一种简单热塑性树脂，或者是包含选自由脂肪族聚酯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚缩醛、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺11和聚酰胺12组成的组中的一种或多种热塑性树脂的材料。

本文中的模塑材料优选例如是在230℃以下的模塑温度下通过注射模塑获得的。

该模塑体优选被形成为光盘的形状，而IC标签模块优选被设置在盘夹持区(disc clamp area)内。

根据一个进一步的示例性实施例，提供了一种制造模塑体的方法，该方法包括提供一种具有集成天线的树脂模塑的IC标签模块；以及通过利用模塑材料在注射模塑的同时密封该树脂模塑的IC标签模块。该模塑材料是选自由脂肪族聚酯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚缩醛、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺11和聚酰胺12组成的组中的任何一种简单热塑性树脂，或者是包含选自由脂肪族聚酯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚缩醛、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺11和聚酰胺12组成的组中的一种或多种热塑性材料的材料。

本文中的模塑材料优选在230℃以下的模塑温度下进行注射模塑。

该示例性实施例的模塑体表现出优异的长期可靠性，因为IC标签的半导体装置在模塑过程中仅受到较小的损坏并且被双重密封。另外，对该模块的限制减少，因为由于IC标签内的焊料再熔化导致的焊接失败是可避免的，因而待密封的电子电路可通过以较低成本的焊接被粘结。

根据该进一步的示例性实施例，一种产品特有的ID(可用于版权保护和指控)可以以低成本通过集成模塑和密封被连接。