[发明专利]半导体晶圆的保持方法及其装置与半导体晶圆保持结构体

权利要求书

1.一种半导体晶圆的保持方法，该方法借助支承用粘合带将半导体晶圆粘贴保持在环框上，其中，上述方法包括以下过程：

在上述半导体晶圆的背面外周残留形成有环状凸部，该环状凸部围绕通过背面研磨形成的扁平凹部；

将该半导体晶圆的背面侧推压在被粘贴于环框上的粘合带的粘合面上，而将上述环状凸部粘贴到粘合带上，并从粘合带的非粘合面侧推压粘合带而使其变形，从而将粘合带压入粘贴到晶圆背面的上述扁平凹部。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆的保持方法，其中，

上述粘贴过程用从上述扁平凹部的中心向扁平凹部的外周涡旋状旋转移动的粘贴构件推压粘合带，而将粘合带压入粘贴到扁平凹部。

3.根据权利要求2所述的半导体晶圆的保持方法，其中，

上述粘贴过程用可弹性变形的、刷状的上述粘贴构件将粘合带压入粘贴到上述扁平凹部。

4.根据权利要求2所述的半导体晶圆的保持方法，其中，

上述粘贴过程在旋转移动粘贴构件时，用压紧构件压住上述环框。

5.根据权利要求4所述的半导体晶圆的保持方法，其中，

上述压紧构件是推压环框的多部位的多个辊，该压紧构件与上述粘贴构件的旋转移动同步地在环框上滚动。

6.根据权利要求1所述的半导体晶圆的保持方法，其中，

上述粘贴过程将可内嵌于上述扁平凹部的推压构件压入到扁平凹部，而将上述粘合带压入粘贴到扁平凹部。

7.根据权利要求6所述的半导体晶圆的保持方法，其中，

上述粘贴过程一边加热上述推压构件而给上述粘合带加温，一边将粘合带压入粘贴到上述扁平凹部。

8.根据权利要求1所述的半导体晶圆的保持方法，其中，

上述粘贴过程在减压状态中将上述粘合带粘贴到上述扁平凹部。

9.根据权利要求1所述的半导体晶圆的保持方法，其中，

上述粘贴过程以吸附方式保持环框。

10.一种半导体晶圆的保持装置，该装置借助支承用粘合带将半导体晶圆粘贴保持在环框上，其中，上述装置包括以下结构要素：

在上述半导体晶圆的背面外周残留形成有环状凸部，该环状凸部围绕背面研磨区域，在该环状凸部的内径侧形成有扁平凹部；

晶圆支承台，其用于支承上述半导体晶圆的平坦的背面；

环框支承台，其用于保持粘贴有上述粘合带的环框；

粘贴机构，其一边从上述粘合带的非粘合面侧推压粘合带，一边将粘合带粘贴到上述半导体晶圆的扁平凹部。

11.根据权利要求10所述的半导体晶圆的保持装置，其中，上述粘贴机构包括以下结构要素：

旋转框，其可绕与上述晶圆支承台的中心同心的纵轴心转动；

引导轴，其水平架设于上述旋转框的下部；

一对粘贴构件，其被上述引导轴引导并支承而可水平移动；

上述粘贴构件与上述旋转框的转动同步地涡旋状旋转移动。

12.根据权利要求11所述的半导体晶圆的保持装置，其中，

上述粘贴构件被构成为可弹性变形的刷状。

13.根据权利要求11所述的半导体晶圆的保持装置，其中，

上述装置还包括在上述粘贴构件涡旋状旋转移动时，压住上述环框的压紧构件。

14.根据权利要求13所述的半导体晶圆的保持装置，其中，

上述压紧构件被构成为推压上述环框的多部位的多个辊，并与上述粘贴构件的旋转移动同步地在环框上滚动。

15.根据权利要求10所述的半导体晶圆的保持装置，其中，

上述粘贴机构是圆板状的推压构件，其可内嵌于上述半导体晶圆的扁平凹部，并可在粘贴上述粘合带的位置与待机位置之间移动。

16.根据权利要求15所述的半导体晶圆的保持装置，其中，

上述推压构件内置有加热器。

17.根据权利要求10所述的半导体晶圆的保持装置，其中，上述装置还包括以下结构要素：

在箱内具有上述晶圆支承台、环框支承台以及粘贴机构；

使上述箱内为减压状态的真空装置。