[发明专利]一种在柔性基材上沉积磁性薄膜的方法有效
| 申请号: | 200710142929.8 | 申请日: | 2007-08-10 |
| 公开(公告)号: | CN101100742A | 公开(公告)日: | 2008-01-09 |
| 发明(设计)人: | 曹瑜;李新宇;潘峰;李晓伟 | 申请(专利权)人: | 中国印钞造币总公司 |
| 主分类号: | C23C14/56 | 分类号: | C23C14/56;C23C14/34;C23C14/54 |
| 代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈红 |
| 地址: | 100044北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 柔性 基材 沉积 磁性 薄膜 方法 | ||
1.一种向柔性基材上沉积磁性薄膜的真空卷绕镀方法,通过位于卷绕室内的放卷辊装置实现连续放卷;在位于镀膜室的薄膜沉积区间内,向柔性基材上镀金属薄膜,之后沿原工作方向回到卷绕室;其特征在于:向卷绕室中加入磁性材料制备的掩模板,掩模板和基材同步行进;在所述薄膜沉积区间相间隔地设置至少两个磁体,通过掩模板来通导磁体间的磁通路,从而控制沉积薄膜表面的磁各向异性。
2.根据权利要求1所述的沉积磁性薄膜的真空卷绕镀方法,其特征在于:镀膜方法是溅射法,其设置有多个溅射靶室,靶室之间设置隔板,在隔板的顶端设置所述磁体。
3.根据权利要求1所述的沉积磁性薄膜的真空卷绕镀方法,其特征在于:所述掩模板具有平行其工作方向(x)和垂直工作方向(y)两个方向上的二维图案。
4.根据权利要求3所述的沉积磁性薄膜的真空卷绕镀方法,其特征在于:所述掩模板至少在基材的薄膜沉积区间内与基材同步行进。
5.根据权利要求2所述的沉积磁性薄膜的真空卷绕镀方法,其特征在于:所述相邻隔板顶端的磁体沿着掩模板和基材行进方向平行放置,且相邻磁体间的磁极相反。
6.根据权利要求1或2所述的沉积磁性薄膜的真空卷绕镀方法,其特征在于:所述磁体与掩模板之间的连接方式是接触而非固定式的。
7.根据权利要求1所述的沉积磁性薄膜的真空卷绕镀方法,其特征在于:在镀膜完成后的收卷过程中采用低温加热器对基材进行回温处理的温度为20-90℃。
8.一种可实现上述向柔性基材上沉积磁性薄膜的真空卷绕镀膜装置,包括卷绕室和镀膜室;卷绕室内的放卷辊和收卷辊装置实现连续放卷和收卷;在位于镀膜室的冷却辊外围设置多个薄膜沉积区间,其特征在于:卷绕室设置有磁性材料制备的掩模板,通过掩模板相应的辊组,实现掩模板和基材的同步行进;在所述薄膜沉积区间相间隔地设置至少两个磁体,通过掩模板来通导磁体间的磁通路,从而控制沉积薄膜表面的磁各向异性。
9.根据权利要求8所述的真空卷绕镀膜装置,其特征在于:镀膜室中设置多个溅射靶,靶室之间设置隔板,在隔板的顶端设置所述磁体。
10.根据权利要求8所述的真空卷绕镀膜装置,其特征在于:卷绕室内设置有低温加热器。
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