[发明专利]LED晶片封装方法无效
| 申请号： | 200710142803.0 | 申请日： | 2007-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN101355125A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 李隆峯 | 申请（专利权）人： | 李氏工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 台湾省桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 晶片 封装 方法 | ||
1、一种LED晶片封装方法，其特征在于，包含有下列步骤：
提供一支架，其上具有一已与该支架打线接合的LED晶片；
于该支架表面上涂布一硅胶与塑胶材质的偶合剂；
将该支架置放于一模具内，并将一液态硅胶以低速方式射进加热中的该模具中，并于该液态硅胶注入该模具内达到该模具内可容该硅胶的总体积量的70％～95％时，将该模具内压力降至20巴(Bar)以下；以及
自该模具中取出已形成有硅胶透镜的LED支架，并进行包装，以完成LED晶片封装。
2、如权利要求1所述的LED晶片封装方法，其特征在于，该支架上包含有金属部分与塑胶部分。
3、如权利要求1所述的LED晶片封装方法，其特征在于，该液态硅胶为二剂型液态硅胶，其各剂混合比例为1∶1。
4、如权利要求1所述的LED晶片封装方法，其特征在于，该模具的所维持的加热温度为110℃～150℃。
5、如权利要求1所述的LED晶片封装方法，其特征在于，该液态硅胶注入模具内达到该模具内可容该硅胶的总体积量的80％时，将该模具内压力降至15Bar以下。
6、如权利要求1所述的LED晶片封装方法，其特征在于，该模具是采可分开的公模与母模设计。
7、如权利要求1所述的LED晶片封装方法，其特征在于，该支架上具有突出的LED晶片置放台。
8、如权利要求1所述的LED晶片封装方法，其特征在于，在进行包装前，更包含有进行一检验步骤。
9、如权利要求8所述的LED晶片封装方法，其特征在于，该检验步骤包含有该硅胶透镜是否有异物、水纹、缺料以及是否断线。
10、如权利要求9所述的LED晶片封装方法，其特征在于，该异物可以是气泡。
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