[发明专利]散热装置无效

专利信息
申请号: 200710142688.7 申请日: 2007-08-20
公开(公告)号: CN101373392A 公开(公告)日: 2009-02-25
发明(设计)人: 钟兆才 申请(专利权)人: 华硕电脑股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;H05K7/20
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陈小雯;魏晓刚
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 散热 装置
【说明书】:

技术领域

发明是有关于一种散热装置,且特别是有关于一种配设于电脑中的散热装置。

背景技术

近年来,随着电脑科技的突飞猛进,电脑的运作速度不断地提高,连带地电脑主机内的电子元件(electronic element)的发热功率(heat generationrate)亦不断地攀升。为了预防电脑主机内部的电子元件过热,而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效,如何对电脑内部的电子元件提供足够的散热效能相形重要。

图1所示为已知的一种散热装置的示意图。请参考图1,散热装置100包括一散热底座110、一容置槽120、一热交换器130、一泵140以及多个导管150。其中,散热底座110是配设于一发热源10上,且散热底座110设有一散热流道112,容置槽120用以容置热交换介质,而导管150则连通于散热流道112、容置槽120、热交换器130以及泵140,以形成一封闭循环流道,容置槽120的热交换介质即可经由泵140的驱使以于封闭循环流道中流动。如此一来,热交换介质即可经由泵140的驱使流入散热流道112,热交换介质即可藉由热交换作用来移除发热源10传导至散热底座110的热量。此外,热交换介质在移除热量后会经由导管150流动至热交换器130,以藉由热交换器130将自散热底座110移除的热量散逸至外界环境中。

然而,由于散热流道112的流道长度有限,散热底座110与热交换介质间的热交换面积较少,因此当热交换介质流经散热流道112时,热交换介质并无法充分地与散热底座110进行热交换作用,热交换介质即不易将自发热源10传导至散热底座110的热量移除,导致散热装置100的散热效能不佳。

发明内容

本发明提供一种散热装置,其具有较佳的散热效能。

本发明提出一种散热装置,其适于对一发热源进行散热。散热装置包括一第一散热单元、一第二散热单元、一泵(pump)以及多个导管(tube)。第一散热单元设有一散热器(heat sink)以及一容置槽(tank),散热器具有一散热底座,而容置槽适于容置一热交换介质,且容置槽具有一进水接头、一出水接头以及一开孔,其中散热器配设于容置槽中,且散热底座与开孔紧配合,并与发热源相接,以对发热源进行散热。此外,这些导管是连通于进水接头、出水接头、第二散热单元以及泵,以形成一封闭循环流道,另外,泵可驱使热交换介质于封闭循环流道中流动,而第二散热单元适于冷却热交换介质。

在本发明的一实施例中,第一散热单元更包括一推动器(impeller),驱使自进水接头流入容置槽的热交换介质均匀地流经散热器。

在本发明的一实施例中,容置槽包括一本体以及一盖体,散热器设置于本体中,而盖体覆盖于本体。

在本发明的一实施例中,容置槽更包括一第一密封件(seal),配设于盖体与本体之间。

在本发明的一实施例中,容置槽更包括一第二密封件,配设于开孔与散热底座之间。

在本发明的一实施例中,第二散热单元为一热交换器。

在本发明的一实施例中,散热装置更包括一风扇,其配设于第二散热单元。

在本发明的一实施例中,散热装置更包括一固定支架以及多个锁固件,这些锁固件穿设于固定支架以及散热底座,以使固定支架组装于第一散热单元,而第一散热单元藉由固定支架固定于发热源上。

本发明再提出一种散热装置,其同样适于对一发热源进行散热。散热装置包括一散热器以及一容置槽,散热器具有一散热底座,而容置槽适于容置一热交换介质,且容置槽具有一进水接头、一出水接头以及一开孔,其中散热器配设于容置槽中,热交换介质适于自进水接头流入容置槽,流经散热器,并自出水接头流出容置槽,而散热底座与开孔紧配合,并与发热源相接,以对发热源进行散热。

在本发明的一实施例中,散热装置更包括一推动器,驱使自进水接头流入容置槽的热交换介质均匀地流经散热器。

在本发明的一实施例中,容置槽包括一本体以及一盖体,散热器设置于本体中,而盖体覆盖于本体。

在本发明的一实施例中,容置槽更包括一第一密封件,配设于盖体与本体之间。

在本发明的一实施例中,容置槽更包括一第二密封件,配设于开孔与散热底座之间。

在本发明的一实施例中,散热装置更包括一固定支架以及多个锁固件,这些锁固件穿设于固定支架以及散热底座,以使固定支架组装于第一散热单元,而第一散热单元藉由固定支架固定于发热源上。

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