[发明专利]整合周边电路的模块结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200710142592.0 | 申请日： | 2007-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN101378624A | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | 黄忠谔;李岳政 | 申请（专利权）人： | 海华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30;H05K9/00;H01L25/00;H01L23/488;H01L23/552;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 整合 周边 电路 模块 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种整合周边电路的模块结构，其特征在于，包括：
一硅芯片载板；
至少一周边电路单元，通过一半导体制程方式整合于该硅芯片载板之中；及
至少一主电路单元，黏着于该硅芯片载板的表面，并电性连接该周边电路单元，以进行讯号的传递。
2.如权利要求1所述的整合周边电路的模块结构，其特征在于：所述的周边电路单元为阻抗匹配电路、滤波电容电路、电压转换电路、内存储存电路、电源管理电路、接口转换电路、频率讯号电路及天线相位转换电路的其中之一或一个以上的电路。
3.如权利要求1所述的整合周边电路的模块结构，其特征在于：所述的主电路单元及该周边电路单元之间通过线路重布技术来连接。
4.如权利要求1所述的整合周边电路的模块结构，其特征在于：在该硅芯片载板中，该主电路单元及该周边电路单元之间的讯号线更进一步围设一屏蔽接地结构。
5.如权利要求4所述的整合周边电路的模块结构，其特征在于：所述的屏蔽接地结构为镀金属穿孔及/或中空平行穿孔。
6.一种如权利要求1所述的整合周边电路的模块结构的制造方法，其特征在于，其步骤包括：
提供该周边电路单元；
通过该半导体制程方式来整合该周边电路单元以成型为该硅芯片载板；及
黏着该主电路单元于该硅芯片载板的表面，以与该周边电路单元形成电性连接。
7.如权利要求6所述的整合周边电路的模块结构的制造方法，其特征在于：所述的周边电路单元为阻抗匹配电路、滤波电容电路、电压转换电路、内存储存电路、电源管理电路、接口转换电路、频率讯号电路及天线相位转换电路的其中之一或一个以上的电路。
8.如权利要求6所述的整合周边电路的模块结构的制造方法，其特征在于：所述的主电路单元及该周边电路单元之间通过线路重布技术来连接。
9.如权利要求6所述的整合周边电路的模块结构的制造方法，其特征在于：在整合该周边电路单元以成型为该硅芯片载板的步骤中，进一步围设一屏蔽接地结构于该周边电路单元与该主电路单元之间所连接的讯号线。
10.如权利要求9所述的整合周边电路的模块结构的制造方法，其特征在于：所述的屏蔽接地结构为镀金属穿孔及/或中空平行穿孔。
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