[发明专利]射频辨识防伪包装及其方法无效
| 申请号: | 200710142064.5 | 申请日: | 2007-08-22 |
| 公开(公告)号: | CN101373525A | 公开(公告)日: | 2009-02-25 |
| 发明(设计)人: | 符一如;罗永志;陈跃仁 | 申请(专利权)人: | 资茂科技股份有限公司 |
| 主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;B65D65/02;B65D65/40;B65D85/10;B65D85/72;B65D51/24 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
| 地址: | 台湾省新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 射频 辨识 防伪 包装 及其 方法 | ||
1.一种射频辨识防伪包装的方法,其特征在于包括下列步骤:
于基板上镀有一层金属;
于所述基板上形成天线;
将芯片置于所述天线的两端点;以及
将所述基板包装物体,使所述物体具有防伪辨识的功能。
2.如权利要求1所述的射频辨识防伪包装的方法,其特征在于:在基板上镀有一层金属的步骤中,所述层金属包含铝或锡。
3.如权利要求1所述的射频辨识防伪包装的方法,其特征在于:在基板上镀有一层金属的步骤中,所述基板包含一内衬纸。
4.如权利要求1所述的射频辨识防伪的方法,其特征在于:在基板上形成天线的步骤中,所述天线包含开槽式天线。
5.如权利要求1所述的射频辨识防伪包装的方法,其特征在于:将芯片置于所述天线的两端点的步骤中,所述芯片包含射频辨识芯片。
6.如权利要求1所述的射频辨识防伪包装的方法,其特征在于:在基板上形成天线的步骤中,所述天线包含位于所述基板的任意位置。
7.如权利要求1所述的射频辨识防伪包装的方法,其特征在于:将芯片置于所述天线的两端点的步骤中,所述芯片是以粘置方式固持于所述天线的两端点上。
8.如权利要求1所述的射频辨识防伪包装的方法,其特征在于:将所述基板包装物体,使所述物体具有防伪辨识的功能的步骤中,所述物体包含香烟。
9.如权利要求1所述的射频辨识防伪包装的方法,其特征在于:将所述基板包装物体,使所述物体具有防伪辨识的功能的步骤中,所述物体包含铝箔包饮料。
10.如权利要求1所述的射频辨识防伪包装的方法,其特征在于:将所述基板包装一物体,使所述物体具有防伪辨识的功能的步骤中,所述物体包含酒类瓶盖。
11.如权利要求1所述的射频辨识防伪包装的方法,其特征在于:所述基板上形成天线的步骤中,所述形成方法包含剪裁、蚀刻、冲压或切割。
12.一种射频辨识防伪包装,其特征在于包括:
基板,其上镀有一层金属,供包装物体;
天线,是形成于所述基板上;以及
芯片,是置于所述天线的两端点,经由所述天线收发信息;
以便所述基板、天线及芯片于组合后形成防伪标签。
13.如权利要求12所述的射频辨识防伪包装,其特征在于:所述金属包含铝或锡。
14.如权利要求12所述的射频辨识防伪包装,其特征在于:所述基板包含内衬纸。
15.如权利要求12所述的射频辨识防伪包装,其特征在于:所述天线包含开槽式天线。
16.如权利要求12所述的射频辨识防伪包装,其特征在于:所述芯片包含射频辨识芯片。
17.如权利要求12所述的射频辨识防伪包装,其特征在于:所述天线包含位于所述基板的任意位置。
18.如权利要求12所述的射频辨识防伪包装,其特征在于:所述芯片是以粘置方式固持于所述天线的两端点上。
19.如权利要求12所述的射频辨识防伪包装,其特征在于:所述物体包含香烟。
20.如权利要求12所述的射频辨识防伪包装,其特征在于:所述物体包含铝箔包饮料。
21.如权利要求12所述的射频辨识防伪包装,其特征在于:所述物体包含酒类瓶盖。
22.如权利要求12所述的射频辨识防伪包装,其特征在于:所述天线是以剪裁、蚀刻、冲压或切割方式形成于所述基板上。
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