[发明专利]液体注入方法以及液体容器无效
| 申请号: | 200710142012.8 | 申请日: | 2007-08-13 |
| 公开(公告)号: | CN101121338A | 公开(公告)日: | 2008-02-13 |
| 发明(设计)人: | 品田聪;宫岛知明;松山雅英;关祐一;小池尚志;胜村隆义 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号: | B41J2/175 | 分类号: | B41J2/175 |
| 代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 柳春雷 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 液体 注入 方法 以及 容器 | ||
1.一种液体容器的液体注入方法,其中,所述液体容器可相对液体消耗装置进行装卸,并包括:液体容纳部、可连接到所述液体消耗装置上的液体供应部、将储存于所述液体容纳部中的液体引导至所述液体供应部中的液体引导通路、以及使所述液体容纳部与大气连通的大气连通通路,
并且,在所述液体容纳部中包括:第一内壁面、与该第一内壁面相交的第二内壁面、以及液体容纳部出口,该液体容纳部出口穿通设置在靠近所述第二内壁面的所述第一内壁面上,使所述液体容纳部与所述液体引导通路相连通,
所述液体注入方法包括:
在所述大气连通通路上形成与所述液体容纳部连通的注入口的工序;
从所述注入口注入规定量的液体的工序;以及
在注入所述液体的工序结束后密封所述注入口的工序。
2.一种液体容器的液体注入方法,其中,所述液体容器可相对液体消耗装置进行装卸,并包括:液体容纳部、可连接到所述液体消耗装置上的液体供应部、将储存于所述液体容纳部中的液体引导至所述液体供应部中的液体引导通路、以及使所述液体容纳部与大气连通的大气连通通路,
并且,在所述液体容纳部中包括:第一内壁面、与该第一内壁面相交并彼此相对的一对内壁面、以及液体容纳部出口,该液体容纳部出口穿通设置在所述一对内壁面之间的所述第一内壁面上,使所述液体容纳部与所述液体引导通路相连通,
所述液体注入方法包括:
在所述大气连通通路上形成与所述液体容纳部连通的注入口的工序;
从所述注入口注入规定量的液体的工序;以及
在注入所述液体的工序结束后密封所述注入口的工序。
3.如权利要求1或2所述的液体容器的液体注入方法,其中,在所述液体注入工序的前一阶段还包括对所述液体容纳部内部进行减压的减压工序。
4.如权利要求3所述的液体容器的液体注入方法,其中,在所述减压工序中,经由所述液体供应部对所述液体容纳部内部进行抽吸。
5.一种液体容器,可相对液体消耗装置进行装卸,并包括:液体容纳部、可连接到所述液体消耗装置上的液体供应部、将储存于所述液体容纳部中的液体引导至所述液体供应部中的液体引导通路、以及使所述液体容纳部与大气连通的大气连通通路,
并且,在所述液体容纳部中包括:第一内壁面、与该第一内壁面相交的第二内壁面、以及液体容纳部出口,该液体容纳部出口穿通设置在靠近所述第二内壁面的所述第一内壁面上,使所述液体容纳部与所述液体引导通路相连通,
对于所述液体容器,在所述大气连通通路上形成与所述液体容纳部连通的注入口,从所述注入口注入规定量的液体,并且在注入所述液体后密封所述注入口。
6.如权利要求5所述的液体容器,其中,所述液体容纳部出口设置在比由所述液体容纳部中容纳的液体在所述第一内壁面和所述第二内壁面之间的角落部形成的弯月面靠内侧的区域。
7.一种液体容器,可相对液体消耗装置进行装卸,并包括:液体容纳部、可连接到所述液体消耗装置上的液体供应部、将储存于所述液体容纳部中的液体引导至所述液体供应部中的液体引导通路、以及使所述液体容纳部与大气连通的大气连通通路,
并且,在所述液体容纳部中包括:第一内壁面、与该第一内壁面相交并彼此相对的一对内壁面、以及液体容纳部出口,该液体容纳部出口穿通设置在所述一对内壁面之间的所述第一内壁面上,使所述液体容纳部与所述液体引导通路相连通,
对于所述液体容器,在所述大气连通通路上形成与所述液体容纳部连通的注入口,从所述注入口注入规定量的液体,并且在注入所述液体后密封所述注入口。
8.如权利要求7所述的液体容器,其中,所述液体容纳部出口设置在由所述液体容纳部中容纳的液体在所述一对内壁面之间形成的弯月面的区域。
9.如权利要求5至8中任一项所述的液体容器,其中,在所述液体容纳部出口的流入液体的上游侧,间隔液体流入间隙而设置相对壁。
10.如权利要求5至9中任一项所述的液体容器,其中,所述第一内壁面是将所述液体容器安装在所述液体消耗装置上的姿态下的所述液体容纳部的底面。
11.如权利要求5至10中任一项所述的液体容器,其中,所述液体容纳部出口是小到可由所述液体容纳部中储存的液体形成弯月面的程度的圆孔。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社,未经精工爱普生株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710142012.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





