[发明专利]无线通信装置有效

专利信息
申请号: 200710141360.3 申请日: 2007-07-30
公开(公告)号: CN101360133A 公开(公告)日: 2009-02-04
发明(设计)人: 洪崇庭 申请(专利权)人: 宏达国际电子股份有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04B1/38
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 陈亮
地址: 台湾省桃园*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 无线通信 装置
【权利要求书】:

1.一种无线通信装置,包括:

一壳体;

一基板,配置在该壳体内,该基板的边缘具有一第一导孔;以及

一天线,配置在该壳体内,该天线包括:

一本体部,用以贯穿该第一导孔并锁固于该壳体,且该天线利用该本体 部接收或发射一电磁信号。

2.如权利要求1所述的无线通信装置,其特征在于,该天线还包括:

一延伸部,配置于该基板之上,且该延伸部耦接该本体部,以致使该天线还 利用该延伸部接收或发射该电磁信号。

3.如权利要求2所述的无线通信装置,其特征在于,该第一导孔的表面上披覆 一金属薄膜,并耦接该延伸部与该本体部。

4.如权利要求2所述的无线通信装置,其特征在于,该延伸部的材质为一金属 材质。

5.如权利要求1所述的无线通信装置,其特征在于,该本体部为一螺丝,且该 螺丝的材质为一金属材质。

6.如权利要求1所述的无线通信装置,其特征在于,该壳体包括:

一锁固件,其位置相对应于该第一导孔,以致使该本体部锁付于该锁固件中。

7.如权利要求6所述的无线通信装置,其特征在于,该壳体还包括:

一上壳体,具有对应于该第一导孔的一第二导孔,其中该本体部还贯穿该第 二导孔;以及

一下壳体,与该上壳体相互叠置而形成一腔体来容置该基板与该天线,其中, 该锁固件配置于该腔体中,并固设于该下壳体。

8.如权利要求6所述的无线通信装置,其特征在于,该锁固件的材质为一金属 材质,且该天线还利用该锁固件接收或发射该电磁信号。

9.如权利要求1所述的无线通信装置,其特征在于,还包括:

一收发器,配置于该基板之上,用以配合该天线来接收该电磁信号;以及

一阻抗匹配电路,配置于该基板之上,并耦接至该收发器与该天线,用以致 使该天线的阻抗与该收发器的阻抗相互匹配。

10.一种无线通信装置,包括:

一壳体;

一基板,配置在该壳体内;以及

一天线,配置在该壳体内,该天线包括:

一本体部,具有一凹槽与该基板的侧边对应嵌合,且该本体部锁固于该 壳体,其中,该天线利用该本体部接收或发射一电磁信号。

11.如权利要求10所述的无线通信装置,其特征在于,该天线还包括:

一延伸部,配置于该基板之上,且该延伸部连接该本体部,以致使该天线还 利用该延伸部接收或发射该电磁信号。

12.如权利要求11所述的无线通信装置,其特征在于,该延伸部的材质为一金 属材质。

13.如权利要求10所述的无线通信装置,其特征在于,该本体部的材质为一金 属材质。

14.如权利要求10所述的无线通信装置,其特征在于,该本体部包括:

一第一组件,用以配合该基板的侧边形状来形成该凹槽;以及

一第二组件,用以连接该第一组件并固设于该壳体。

15.如权利要求14所述的无线通信装置,其特征在于,该第二组件为一螺丝。

16.如权利要求14所述的无线通信装置,其特征在于,该壳体包括:

一锁固件,其位置相对应于该第二组件,以致使该本体部锁付于该锁固件中。

17.如权利要求16所述的无线通信装置,其特征在于,该壳体还包括:

一上壳体;以及

一下壳体,与该上壳体相互叠置而形成一腔体来容置该基板与该天线,其中, 该锁固件配置于该腔体中,并固设于该下壳体。

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