[发明专利]电子装置及其弹片单元有效

专利信息
申请号: 200710141348.2 申请日: 2007-08-02
公开(公告)号: CN101359789A 公开(公告)日: 2009-02-04
发明(设计)人: 廖继诚;陈富明 申请(专利权)人: 华硕电脑股份有限公司
主分类号: H01R13/24 分类号: H01R13/24;H01R12/22;H01R33/00;H01R33/18
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 陈亮
地址: 台湾省台北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 及其 弹片 单元
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种弹片单元,特别涉及一种可节省电子装置元件成本的弹片单元。

背景技术

参照图1a,其显示已知的电子装置1,包括一本体10、一电子元件20、一电路板30以及一软性电路板40。该本体10位于该电子元件20以及该电路板30之间。该本体10包括一通孔11。电路板30上设有一母连接器31。软性电路板40的一端直接连接该电子元件20,该软性电路板40的另一端设有一公连接器41。

参照图1b,当该电子装置1组装时,该软性电路板40穿过该通孔11,该公连接器41连接该母连接器31。藉此,该电子元件20耦接该电路板30。

在已知技术中,为了耦接该电子元件20以及该电路板31,必须使用一条软性电路板以及两个连接器,其成本较高,浪费空间,且组装不良率也高。

发明内容

本发明即为了欲解决已知技术的问题而提供的一种电子装置,包括一本体、一第一电路板、一电子元件组以及一弹片单元。本体包括一第一表面、一第二表面以及至少一通孔,该第一表面相反于该第二表面,该通孔贯穿该本体。第一电路板包括一第一传导部。电子元件组设于该第一表面,该电子元件组包括一第二传导部。弹片单元包括一固定件以及二弹片,该固定件将这些弹片固定于该第二表面之上,其中,每一弹片包括一第一端部以及一第二端部,这些第一端部抵接该第一传导部,这些第二端部穿过该通孔抵接该第二传导部。

应用本发明,由于以弹片单元取代条软性电路板以及连接器,因此可降低元件成本,节省电子装置的内部空间,且提高组装良率。

附图说明

图1a显示已知的电子装置的分解图;

图1b显示已知的电子装置中,公连接器以及母连接器彼此连接的情形;

图2显示本发明第一实施例的电子装置;

图3a显示第二电路板的底侧视图;

图3b显示弹片单元的侧视图;

图4显示本发明第二实施例的弹片单元;

图5a以及图5b显示第二实施例中,弹片单元结合本体的情形。

具体实施方式

参照图2,其显示本发明第一实施例的电子装置100,包括一本体110、一第一电路板120、一电子元件组130以及一弹片单元140。该本体110包括,包括一第一表面111、一第二表面112以及二通孔113,该第一表面111相反于该第二表面112,这些通孔113贯穿该本体110。第一电路板120包括第一传导部121。该电子元件组130设于该第一表面111,该电子元件组130包括一电子元件131以及一第二电路板132。弹片单元140包括一固定件141以及二弹片142,该固定件141以螺栓锁固的方式,将这些弹片142固定于该第二表面112之上。

参照图3a,其为该第二电路板132的底侧视图,该第二电路板132包括一第二传导部133。参照图3b,其为弹片单元140的侧视图,弹片142包括第一端部1421以及第二端部1422,该第一端部1421朝一第一方向y1弯折,该第二端部1422朝一第二方向y2弯折,该第一方向y1相反于该第二方向y2。第一端部1421抵接第一传导部121,第二端部1422穿过这些通孔113抵接该第二传导部133。这些弹片142通过铆钉143,以铆接的方式固定于该固定件141之上。

上述的电子装置100可以为手机、个人数字助理或是其它可携式电子装置。

应用本发明,由于以弹片单元140取代条软性电路板以及连接器,因此可降低元件成本,节省电子装置的内部空间,且提高组装良率。

参照图4,其显示本发明第二实施例的弹片单元140’,包括一固定件141’以及弹片142’。弹片142’包括第一端部1421’以及第二端部1422’,该第一端部1421’朝第一方向y1弯折,该第二端部1422’朝第二方向y2弯折。该固定件141’更包括开口144,这些第一端部1421’通过开口144抵接该第一电路板。这些弹片142’通过铆钉143’,以铆接的方式固定于该固定件141’之上。

参照图5a,其显示第二实施例中,弹片单元140’结合本体110’的情形,其中,第二端部1422’穿过本体110’上的通孔113’(搭配参照图5b)。

虽然本发明已以具体的较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,本领域技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,仍可作些许的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

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