[发明专利]研磨液供应装置的气泡抑制器

说明书

技术领域

本发明涉及研磨液(slurry)供应装置的气泡抑制器，特别涉及其中的气泡抑制器收集研磨液供应装置产生的气泡的研磨液供应装置的气泡抑制器。

背景技术

通常，化学机械抛光(CMP)工艺是一种应用磨料的机械抛光效果结合应用酸或碱溶液的化学反应效果以抛光晶片表面的工艺。

用于CMP装置的磨料溶液称为研磨液。用于机械抛光的细微粒子均匀分散在研磨液中。该研磨液是一种与待研磨的基板起反应的分散混合在去离子水中的酸或碱溶液的溶液。CMP工艺中研磨液分布在垫和基板之间，机械地和化学地研磨基板的表面。

基于所用的材料，研磨液可以分类为氧化膜CMP研磨液和CMP研磨液。包含分散在去离子水中的气相二氧化硅的硅溶胶通常被用作氧化膜CMP研磨液。包含氧化铝(Al₂O₃)粒子，氧化铈(CeO₂)粒子，或铜(Cu)粒子的溶液被用作CMP研磨液。

因此，当粒子在溶液中混合时，由于溶液的特性可能产生气泡。另外，当研磨液通过管道，泵，和用于供应研磨液的阀门时，由于在研磨液中发生的涡流和摩擦可能产生气泡。

当如上所述产生气泡时，在用于混合研磨液的容器里的研磨液就没有合适的复配比例。其原因如下：因为传感器无法精确检测包含气泡的研磨液的量，所以该研磨液就没有合适的复配比例。

因此，需要一种在研磨液中阻止气泡产生或收集已产生的气泡的系统。

发明内容

本发明提供一种气泡抑制器系统，其包括气泡抑制器并应用真空泵或增压泵有效收集气泡，以稳定供应研磨液。

根据本发明一示范实施例，提供一种研磨液供应装置的气泡抑制器系统，该系统包括存储研磨液的研磨液桶，一容器，研磨液从该研磨液桶供应至该容器，及设于研磨液桶和该容器之间的气泡抑制器。该气泡抑制器收集研磨液桶供应的研磨液中所产生的气泡。

附图说明

通过参照附图详细说明优选实施例，本发明的上述和其它特征将更加显而易见。

图1是表示根据本发明一实施例的包括气泡抑制器的研磨液供应装置的视图；

图2是表示根据本发明第一实施例的研磨液供应装置的气泡抑制器系统的视图；

图3是表示根据本发明第二实施例的研磨液供应装置的气泡抑制器系统的视图；及

图4是表示根据本发明第三实施例的研磨液供应装置的气泡抑制器系统的视图。

具体实施方式

参照下文对优选实施例及附图的详细说明，可以更容易地理解本发明及其实施方法的优点和特征。然而，本发明可以用多种不同的方式来实施，不应解释为仅限于此处所列举的实施例。更确切地，提供这些实施例是为使本公开彻底且完全，且将向所属技术领域的技术人员充分地传达本发明的思想，本发明将仅为权利要求所限定。整篇说明书中相同的元件标记表示相一元件。

以下，将参照附图对本发明优选实施例进行更详细的说明。

图1是表示根据本发明一实施例的包括气泡抑制器的研磨液供应装置的视图。

根据本发明的实施例的包括气泡抑制器的研磨液供应装置包括气泡抑制器100，抑制器传感器110，桶过滤器130，吸出器120，多条管道150，和多个阀门。

气泡抑制器100用以暂时储存由研磨液桶供应的研磨液。向气泡抑制器100供应研磨液有多种方法。供应研磨液的第一种方法如下：如图1所示，吸出器120运行，以使诸如空气的气体通过吸出器。结果，在气泡抑制器里产生相对低的气压。因此，由于研磨液桶里形成相对高的气压，研磨液因气压差从研磨液桶供应至气泡抑制器。供应研磨液的第二种方法如下：不使用吸出器，而在研磨液桶附近提供一增压泵。通过在研磨液桶和气泡抑制器之间提供的增压泵使研磨液从研磨液桶供应至气泡抑制器。供应研磨液的第三种方法如下：由容器附近提供的真空泵产生相对低的气压，致使研磨液从研磨液桶供应至气泡抑制器，并因气压差而从气泡抑制器供应至该容器。

抑制器传感器110用以检测气泡抑制器100里研磨液的总量。当气泡抑制器100里有研磨液、且对应与该传感器的安装高度时，抑制器传感器110开启。当气泡抑制器100里无研磨液，或不与该传感器的安装高度对应时，抑制器传感器110关闭。该传感器可以是包括发光器和受光器的红外传感器，或超声波传感器，可以检测气泡抑制器里是否有研磨液。但是，若研磨液里产生大量的气泡，尽管气泡抑制器里有研磨液，抑制器传感器也会重复地开启和关闭。