[发明专利]成型材料、成型品、以及它们的制造方法无效

专利信息
申请号: 200710140087.2 申请日: 2007-08-14
公开(公告)号: CN101125929A 公开(公告)日: 2008-02-20
发明(设计)人: 金泽进一 申请(专利权)人: 住友电工超效能高分子股份有限公司
主分类号: C08J3/12 分类号: C08J3/12;C08J3/24;C08L5/00;C08L67/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陈桉;封新琴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 成型 材料 以及 它们 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种成型材料的制造方法,其包括制备生物降解性树脂交联产品粉末(2)的生物降解性树脂交联产品粉末制备步骤,其中该步骤包括:

步骤(A):制备包含生物降解性树脂成分和可交联单体的捏合产品;

步骤(B):使所述生物降解性树脂成分交联,形成生物降解性树脂交联产品(1);以及

步骤(C):将所述捏合产品或所述生物降解性树脂交联产品(1)粉碎成粉末。

2.根据权利要求1的成型材料制造方法,其中按照步骤(A)、步骤(B)、以及步骤(C)的顺序进行所述三个步骤,并在步骤(C)中将所述生物降解性树脂交联产品(1)研磨成粉末。

3.根据权利要求1的成型材料制造方法,其中按照步骤(A)、步骤(C)、以及步骤(B)的顺序进行所述三个步骤,并在步骤(C)中将所述捏合产品研磨成粉末。

4.根据权利要求1的成型材料制造方法,其中通过施加电离辐射进行步骤(B)中的交联。

5.根据权利要求1的成型材料制造方法,其还包括制备生物降解性树脂复合体粉末(4)的生物降解性树脂复合体粉末制备步骤,该步骤包括步骤(D):利用包含增塑剂或可聚合单体的浸渍剂(3)使所述生物降解性树脂交联产品粉末(2)溶胀,以使所述浸渍剂(3)浸渍所述生物降解性树脂交联产品粉末(2),

其中将浸渍中的浸渍剂(3)的温度设定为60℃或更高温度,且低于或等于生物降解性树脂成分的熔点或降解温度。

6.根据权利要求5的成型材料制造方法,其中所述浸渍剂(3)为增塑剂,且所述增塑剂包括以下(a)~(d)所述类型中的至少一种:

(a)包含脂族聚酯、其衍生物、或松香衍生物的增塑剂;

(b)包含二羧酸衍生物的增塑剂;

(c)包含甘油衍生物的增塑剂;以及

(d)包含环氧改性油的增塑剂。

7.根据权利要求5的成型材料制造方法,其中浸渍剂(3)为可聚合单体,且所述可聚合单体包括以下(e)~(i)所述类型中的至少一种:

(e)丙烯酸类单体或/和具有丙烯酰基的低分子量聚合物;

(f)甲基丙烯酸类单体或/和具有甲基丙烯酰基的低分子量聚合物;

(g)苯乙烯类单体;

(h)烯丙基单体或/和具有烯丙基的低分子量聚合物;以及

(i)羧酸乙烯酯类单体。

8.根据权利要求5所述的成型材料制造方法,其中所述浸渍剂(3)为可聚合单体,且生物降解性树脂复合体粉末制备步骤还包括步骤(E):在步骤(D)之后对所述浸渍剂(3)进行聚合。

9.根据权利要求8的成型材料制造方法,其中在步骤(E)中,通过利用步骤(B)中产生的自由基,使可聚合单体与源于生物降解性树脂交联产品粉末(2)中的生物降解性树脂成分的部位接枝聚合。

10.根据权利要求8的成型材料制造方法,其中步骤(B)中的交联和/或步骤(E)中的聚合是通过施加电离辐射进行的。

11.根据权利要求5的成型材料制造方法,其还包括以下步骤:制备生物降解性树脂复合体粉末(4)和生物降解性粘结剂(6)的混合物。

12.根据权利要求11的成型材料制造方法,其还包括步骤(F):将所述混合物加热到高于或等于生物降解性树脂成分的熔点温度,以进行造粒。

13.一种成型材料,该成型材料是通过权利要求1~12中任意一项权利要求的制造方法所制造的。

14.根据权利要求13的成型材料,其中生物降解性树脂成分包括选自多糖类聚合物、脂族聚酯类聚合物、以及脂族聚酯和芳族聚酯的共聚物中的一种,或至少两种的混合物。

15.一种成型品,该成型品是由使用权利要求13的成型材料进行成型所制造的。

16.一种成型品的制造方法,其包括步骤(G):将权利要求13的成型材料加热到高于或等于所述生物降解性树脂成分的熔点温度,以进行成型。

17.一种成型品,该成型品是通过权利要求16的制造方法所制造的。

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