[发明专利]用于真空处理装置的真空室

说明书

本专利申请是申请号为200410071433.2、申请日为2004年5月8日、发明名称为“用于真空处理装置的真空室”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种多室真空处理装置，该多室真空处理装置用于真空处理装置，如溅射沉积装置。

背景技术

近年来，凭借真空处理装置，如在由玻璃等构成的基片上形成导线等用金属膜的溅射系统中沉积技术等的进步，甚至已经能够在大的基片上也实现高精度的沉积。另外，近年来，如图8和9所示的、仅仅通过在真空中的移动就连续进行多个处理的多室真空处理装置已经成为主流。

图8所示的多室真空处理装置30包括六个环绕在其中安装了基片自动传送装置31的中央传送室32周围的真空处理室33a、33b、33c、33d、33e和33f。另外，图9所示的多室真空处理装置40包括三个环绕在其中安装了基片自动传送装置41的中央传送室42周围的真空处理室43a、43b和43c。

为此，用于真空处理装置的真空室随着基片尺寸的扩大而增大(例如，所谓第六代基片的长和宽为1800mm×1500mm，第七代基片的长和宽为2100mm×1850mm)。从而，由于用于真空室的机床也比常规的大，所以真空室的制造成本升高。

迄今为止，由于这个原因，提出了一种制备方法，该方法可以通过把框架状室主体拆分为多个组件，并焊接多个分开的组件来获得大的真空室，而不增大机床，降低制造成本，【例如，见专利文献1：日本专利公开号H8-64542(图1)】。

顺便说一下，上述专利文献1中的这种制备方法在制造后不能再移动各个组件，因为真空室的侧壁是通过焊接拆分为多件的组件而获得的。因此，制造后不能改变真空室侧壁的大小和形状。

发明内容

于是，本发明的目的为提供一种用于多室真空处理装置，其真空室的大小和形状在制造后可以容易地改变。

为了达到上述目的，本发明的多室真空处理装置，该多室真空处理装置具备传送室和环绕该传送室周围配置的多个真空处理室，其特征在于，所述传送室由框架状的室主体和可拆卸地安装在该室主体的至少一个侧面部上的多边形状的侧面机架组装而成。

另外，本发明的特征在于：具有分别与所述传送室的顶面和底面接合的顶板和底板，所述顶板和所述底板在所述室主体侧和所述侧面机架侧被相互拆分。

另外，本发明的特征在于：所述室主体、所述侧面机架、所述顶板和所述底板分别通过螺栓连接进行组装。

如上所述，根据本发明的多室真空处理装置，由于作为传送室的真空室由框架状的室主体和可拆卸地安装在该室主体的至少一个侧面部上的多边形状的侧面机架组装而成，于是，在真空室组装并安装后，能够根据使用者的需求等，通过容易地把侧面机架调换为其它多边形侧面机架而改变真空室的形状，所以能够灵活地响应使用者的特定要求规格。

另外，根据本发明，能够通过组装分开的室主体、侧面机架、顶板和底板而获得真空室。因此，即使当制造使用大尺寸基片的大尺寸真空室时，仍然能够保持每个组件既小又轻，因为室主体、侧面机架、顶板和底板是各自分开的。于是，由于可以通过常规机床而不使用大尺寸的定做机床来容易地制造大尺寸的真空室，所以能够实现成本降低。

而且，即使当制造使用大尺寸基片的大尺寸真空室时，仍然能够保持每个组件既小又轻，由于室主体、侧面机架、顶板和底板是各自分开的。于是，能够通过普通拖车等容易地把每个这些分开的组件运输到安装位置，并且能够在安装位置容易地组装它们。

附图说明

图1为说明本发明第一个实施方案的真空室的透视图；

图2为说明本发明第一个实施方案的真空室的示意透视图；

图3为说明本发明第二个实施方案的真空室的制造过程的图；

图4为说明本发明第三个实施方案的真空室的制造过程的图；

图5为说明本发明第四个实施方案的真空室的形状的图；

图6为说明本发明第五个实施方案的真空室的形状的图；

图7为说明本发明第六个实施方案的真空室的形状的图；

图8为说明常规实施例中多室真空处理装置的示意平面图；和

图9为说明常规实施例中多室真空处理装置的示意平面图。

附图标记说明

1，13，15，17，20，22  真空室(传送室)

2，2a，2b，2c          室主体

3a，3b，12a，12b，14a，14b，14c，14d，16，18，19，21a，21b，21c，21d         侧面机架