[发明专利]具嵌埋半导体元件的电路板叠接结构

权利要求书

1.一种具嵌埋半导体元件的电路板叠接结构，包括：

至少二电路板，各该电路板表面具有线路层及至少一开口，于该开口中嵌埋有一半导体元件，该半导体元件具有多个电极垫，且该线路层具有多个导电结构及电性连接垫，使该线路层的导电结构电性连接该半导体元件的电极垫；以及

至少一黏着层，形成于至少二电路板之间，该黏着层中相对应于该电性连接垫的位置具有导电材料，使该至少二电路板的电性连接垫通过该导电材料以形成通路，从而形成电路板间的电性连接。

2.根据权利要求1所述的具嵌埋半导体元件的电路板叠接结构，其中，该电路板的电性连接垫表面复形成有一导电凸块。

3.根据权利要求2所述的具嵌埋半导体元件的电路板叠接结构，其中，该导电凸块为铜、锡、银、镍、金、镍/金及镍/钯/金所组成群组之一。

4.根据权利要求1所述的具嵌埋半导体元件的电路板叠接结构，其中，该电路板的开口贯穿该电路板表面。

5.根据权利要求1所述的具嵌埋半导体元件的电路板叠接结构，其中，该半导体元件为有源元件及无源元件其中一者。

6.根据权利要求1所述的具嵌埋半导体元件的电路板叠接结构，其中，该电路板未形成有黏着层的表面形成一绝缘保护层，且该绝缘保护层表面形成有多个开孔，以露出该线路层的电性连接垫。

7.根据权利要求1所述的具嵌埋半导体元件的电路板叠接结构，其中，该电路板未形成有黏着层的表面形成有线路增层结构，且该线路增层结构中形成有多个导电结构以电性连接至该线路层，并于该线路增层结构表面形成有电性连接垫。

8.根据权利要求7所述的具嵌埋半导体元件的电路板叠接结构，其中，该线路增层结构上形成有一绝缘保护层，且该绝缘保护层表面具有多个开孔，以露出该线路增层结构的电性连接垫。

9.根据权利要求7所述的具嵌埋半导体元件的电路板叠接结构，其中，该线路增层结构包括有介电层、形成于该介电层上的线路层，以及形成于该介电层中的导电结构。

10.根据权利要求1所述的具嵌埋半导体元件的电路板叠接结构，其中，该导电材料为含金属材料的胶材及焊锡材料的其中一者。

11.根据权利要求10所述的具嵌埋半导体元件的电路板叠接结构，其中，该金属材料为铜、锡、银、镍、金、镍/金及镍/钯/金所组成群组之一。

12.根据权利要求1所述的具嵌埋半导体元件的电路板叠接结构，其中，该黏着层形成有开孔，该开孔相对于至少二电路板的电性连接垫位置，以于该开孔中填充导电材料。