[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，包括：

硅衬底；和

布置在硅衬底上的多个IC芯片，每个IC芯片包含晶体管和用于探测的焊垫区；

与该多个IC芯片相邻的划片区；和

在划片区或所述多个IC芯片中提供的用于在探测时检测位移的图案，所述图案包括多个微小导体，所述多个微小导体被保护膜覆盖以电隔离所述多个微小导体，

其中所述多个微小导体的每一个是彼此电绝缘的并且小于探针尖端，所述探针用于对该多个IC芯片进行探测。

2.根据权利要求1的半导体装置，其中分别为该多个IC芯片中的每个提供一对所述图案。

3.根据权利要求1的半导体装置，其中，为待同时探测的所有该多个IC芯片提供一对所述图案。